国家知识产权局信息显示,光引聚合(肥城)新材料有限公司申请一项名为“基于紫外光响应的蒽基硅氧烷苯并环丁烯光刻树脂及其制备方法、用途以及封装材料”的专利,公开号CN122255419A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明属于高性能电子封装光刻树脂技术领域,公开了一种基于紫外光响应的蒽基硅氧烷苯并环丁烯光刻树脂及其制备方法与封装材料。该光刻树脂以聚降冰片烯为主链,共价连接蒽基光敏基团、有机烷氧基硅氧烷与苯并环丁烯(BCB)耐热基团,结构式通式明确,组分比例可调。本发明通过蒽基紫外光响应与BCB热固化协同作用,实现无机硅氧烷组分均匀分散,所得树脂兼具超低介电常数、高热稳定性、优异力学性能与良好疏水性,有效解决传统苯并环丁烯树脂缺乏紫外光响应、无机相易团聚、介电性能与综合稳定性难以兼顾的问题,可广泛应用于高频高密度集成电路的封装介质领域。
天眼查资料显示,光引聚合(肥城)新材料有限公司,成立于2025年,位于泰安市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,光引聚合(肥城)新材料有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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