HSPT-02五点热封梯度试验仪一站式解决软包装虚封过封漏封难题

本文由山东泉科瑞达仪器设备有限公司发布

一、概述

食品、医药、日化软包装生产中，虚封分层、高温过封穿孔、封口渗漏是高频质量缺陷，根源在于难以快速锁定材料适配的热封工艺窗口。传统单温区热封仪需反复调试参数，试验效率低、误差大，无法批量对比温度对封口的影响。泉科瑞达HSPT-02双五点热封梯度试验仪专为软包装质检与工艺研发打造，搭载五组独立温控工位，单次试验同步完成五种梯度温度热封，精准模拟生产线温度、压力、时间工况，快速判定材料起封临界温度与过封上限，从源头规避封口不良，适配复合膜、铝箔袋、药包材、共挤膜等全品类软包装检测，符合YBB0012、QB/T 2358、ASTM F2029权威检测标准。

打开网易新闻 查看精彩图片

二、产品优势

1. 五温梯度同步测试，高效排查封合缺陷
   五组上封头独立PID控温，一次生成5条不同温度封边，直观区分低温虚封、适温合格、高温过封三种状态，大幅缩短工艺调试周期，降低批量漏封次品率。
2. 超高精度温控，消除测试误差
   上下封头双路独立控温，控温精度±0.2℃，板面温差≤±1℃，压力数字精准可调，热封时间0.1s步进微调，杜绝因参数波动导致的测试失真。
3. 智能便捷操作，适配车间高频检测
   7寸触控屏可视化操作，支持手动、脚踏双启动模式，配备防烫伤防护、数据自动存储与微型打印功能；四级权限管理、掉电记忆，选配GMP溯源软件满足药企合规要求。
4. 稳定耐用，适配多材质检测
   进口气动元件与加热组件，40mm宽通用封头可同时放置两组试样，适配单层塑料膜、纸塑、铝塑复合膜等各类软包装基材。

打开网易新闻 查看精彩图片

三、产品参数

1. 温度范围：室温～300℃，五工位独立设定，控温精度±0.2℃
2. 热封压力：0.05～0.7MPa，数字调压，精度±0.01MPa
3. 热封时间：0.1～999.9s，0.1s精准步进
4. 热封工位：五组独立上封头，40mm宽封合面
5. 控制系统：六组独立PID温控单元，7寸彩色触摸屏
6. 电源：AC220V 50Hz，整机净重20kg
7. 执行标准：YBB0012-2003、QB/T 2358-2021、ASTM F2029

打开网易新闻 查看精彩图片