芯片算力竞争，为什么华为和比亚迪的差距，越追反而越大了？|台积电|比亚迪|英伟达

说起国内智驾芯片，华为曾经是绝对的老大哥。阿维塔、问界、尊界、享界、智界等厂商都搭载的华为的智驾芯片，可以说华为智驾芯片就是国产高阶智驾芯片的天花板。别家车企搞智驾要么用英伟达，要么就只能在低级别打转。只不过这种情况出现了反转，短短一两年，局面翻了个个儿。为什么这么说呢？我们接着往下看。

一、蔚来、小鹏、理想、比亚迪等后来者纷纷超车

2026年堪称车企自研智驾芯片的"大年"，蔚来搞出神玑NX9031，算力超过1000TOPS。小鹏图灵芯片更猛，整车方案直接干到3000TOPS。理想发布马赫M100，双芯方案整车算力2560TOPS。而比亚迪也不甘落后，其自研的璇玑A3智驾芯片是我国首款4nm车规级智驾芯片。单颗算力超700TOPS，三颗协同超过2100TOPS。

再看华为这边，MDC 610平台单颗算力大约200TOPS，双芯片级联的MDC 810也就400TOPS左右。跟比亚迪的700TOPS比，差距一目了然。要知道，之前可是华为领跑、比亚迪等厂商追赶的格局，怎么追着追着反过来了，差距还越来越大呢？

二、为什么差距越来越大了呢？这两个原因值得深思

第一个原因是华为能设计算力高的芯片，但造不出来。华为芯片设计能力没人质疑，海思的技术底蕴摆在那里。达芬奇架构的3D Cube计算单元、img2col硬件固化、HCCS高速互联，这些技术拿出来都是业内顶级，华为完全有本事设计出高算力芯片。

但设计出来和造出来是两回事，美方从2019年起就卡死了华为的代工渠道，台积电、三星都不能给华为代工。华为只能依赖国内代工厂，而这些厂商能稳定量产的工艺节点有限。昇腾610用的是等效7nm工艺，这已经是受限条件下的天花板了。想做4nm、5nm？不是不想，是真做不了。

比亚迪等厂商完全没这个烦恼，它深耕芯片领域24年，拥有4大研发基地，并且不受芯片代工限制。虽然比亚迪并没有公布璇玑A3的4nm工艺代工方，但业内普遍推测由台积电或三星流片，渠道畅通无阻。设计出来就能造，造出来就能上车，闭环跑得又快又顺。

第二个原因是比亚迪这几年确实太拼了，比亚迪造芯片远比很多人想象的要早。2002年就组建了芯片团队，到现在累计推出2000多款芯片产品，覆盖13大类567款车规级芯片，被46个汽车品牌采用。

智驾芯片这块，比亚迪下了血本。其芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿元。更关键的是，比亚迪是全球唯一一家从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤全流程自己干的车企。比亚迪创始人王传福说得好，自研芯片就是自己买地建别墅，买芯片就像买精装房。

三、华为堆不过算力，就拼效率，智驾体验依然很赞

不过话说又回来，算力高就一定厉害吗？华为虽然纸面算力被各家超车，但实际智驾体验上，搭载华为ADS的车型至今稳居国内第一梯队。原因很简单，算力不够，效率来凑。

昇腾芯片的达芬奇架构强调"稠密算力"，市面上很多芯片标称的高算力里面有相当一部分是"虚标"的。华为的200TOPS是实打实每一滴都在干活的算力。再加上华为是软硬件一体化，从芯片到操作系统到算法全栈打通，算力利用率远高于竞品。所以才出现这样的现象，搭载MDC 610的问界、阿维塔，实际智驾表现比那些堆了4颗英伟达Orin的车型还好。