目前全球芯片代工行业格局十分固定，排名清晰分明：台积电稳居第一，三星排在第二，中芯国际位列第三，身后依次是联电、格芯几家大厂。各家代工路线差别很大，赛道划分十分明确。

台积电牢牢垄断7nm以下高端先进工艺，靠着AI芯片代工赚足利润，行业优势很难撼动。

三星处境最为尴尬，一心追赶台积电的先进制程，同时又舍不得放弃利润稳定的成熟制程，双线布局分身乏术，两边资源分散，最终高端工艺追不上台积电，成熟工艺也做不到顶尖，发展一直平平无奇。

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而中芯国际、联电、格芯这类厂商，核心深耕28nm及以上成熟芯片工艺，主打消费电子、工控、汽车芯片等刚需品类。同行之间虽有业务竞争，但赛道侧重不同，其中最值得关注、网友关注度最高的，只有两家企业，也就是台积电和中芯国际。

据行业媒体报道，台积电已经主动削减28nm成熟芯片产能，减产幅度高达25%。台积电Fab 15A晶圆厂，原本28nm月产能20万片，如今下调至15万片，直接空出5万片每月产能。这批空出来的产线，没有继续做低成本成熟芯片，全部改造升级，转而生产3nm、4nm高端AI芯片。

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可台积电主动退出、缩减成熟芯片产能，直接给同行让出了大片市场。放眼全球，能承接海量成熟芯片订单的厂商寥寥无几。三星双线分心、产能不稳定，联电、格芯产能规模、工艺稳定性，都比不上中芯国际。

再加上国内本土芯片自主需求持续爆发，国产芯片订单体量不断上涨，本土订单优先供给中芯国际，外部成熟制程订单又从台积电外流，中芯订单量会持续走高。

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此次产能洗牌，不是中芯单方面技术超车，而是行业赛道分化带来的机遇，稳抓成熟制程风口，就是中芯最好的突围路径。