财联社6月25日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三盘后，全球存储龙头美光科技披露第三财季财报，公司营收、毛利率、每股收益全线刷新历史纪录，令市场倍感惊喜。

在财报电话会上，美光高管明确强调，AI催生的结构性需求将持续放大存储供需失衡，行业紧缺格局至少延续至2027自然年之后。

美光高管还宣布，美光已落地16份跨领域长期战略供货协议（SCA），以保底采购、价格区间、大额客户保证金的模式锁定中长期营收与盈利底线。这表明，存储行业正从强周期商品赛道转向具备长期业绩确定性的AI核心资产赛道。

美光财报会重点关注：

一、当期业绩

本季营收、毛利率、EPS 全线创新高，毛利率达 84.9%；Q4 指引维持高景气，全年资本开支大幅加码，现金流强劲、资产负债表健康。

二、存储行业供需核心判断

需求端：AI 驱动存储长期结构性高增，行业仍处早期发展阶段。数据中心需求爆发，2026 年存储位元出货量两年翻倍；L2+汽车、人形机器人、端侧 AI 持续打开增量，高端高单价存储产品占比持续提升，单位比特成本上行。

供给端：多重刚性约束限制扩产，厂房、熟练工人、EUV 设备、工艺迭代、HBM 挤占通用产能共同压制供给增速。行业紧缺将持续至 2027 年后，2028 年供给才会小幅改善，短期看不到供给追上需求的时点。2026年DRAM 位元增速 20%-25%、NAND 约 20%。内存已成为 AI 核心战略资产，客户主动锁长期产能。

三、SCA 长期战略协议

美光已签署16份跨数据中心、消费、汽车的长期供货协议，标准5年期、车企3年期，覆盖公司 20% DRAM、1/3 NAND 出货；全部落地后超半数营收由长协锁定。

协议为强约束照单全付模式，头部合约设置价格上下限，上限锚定 2026 年二季度市价，地板价对应的毛利率仍远超公司过往周期的峰值；未来约 40% 营收受价格区间保护。

14 份合约保底营收1000亿美元（保守下限，实际收入更高）；客户合计 220 亿履约保证金（180 亿现金），资金可自由用于扩产，合约后半期返还。

长协平滑周期波动，锁定需求与盈利下限，支撑公司大额资本开支与研发，重塑存储行业商业模式。

四、长期展望

短期毛利率维持 85% 以上高位，2026 年末起加大股东回报，长期全额返还超额现金。

美光财报电话会议实录（AI辅助翻译，部分内容有删减）

萨蒂亚・库马尔（投资者关系与财政部企业副总裁）

欢迎参与美光 2026 财年第三季度财务电话会议。今天参会的高管包括公司董事长、总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉，以及首席财务官马克・墨菲。接下来交由桑杰发言。

桑杰・梅赫罗特拉（董事长、总裁兼首席执行官）

感谢萨蒂亚。美光交出了一份表现亮眼的 2026 财年 Q3 成绩单，营收、毛利率、每股收益均创下历史新高，且全部超出业绩指引区间上限。本次业绩充分印证美光作为赋能人工智能时代行业龙头的地位：本财季数据中心业务年化营收突破 250 亿美元，全年年化运营收入超 1000 亿美元；数据中心固态硬盘（SSD）单季营收突破 50 亿美元，环比增幅超一倍。

当前 DRAM 与 NAND 闪存行业需求持续大幅高于行业供给。受全产业链人工智能需求叠加供给端结构性约束影响，我们预计供需紧张格局将持续至 2027 自然年之后。

在此正式宣布，公司已签署 16 份战略客户协议（SCA），该批协议将从根本上重塑美光商业模式。人工智能普及，已对存储行业形成结构性变革。

放眼全球各产业，人工智能所能释放的创新动能与生产效率提升，目前仅仅处于起步阶段。数据中心驱动的增长之外，智能手机、高端 PC、全新消费终端、汽车、工业设备及机器人搭载的 AI 功能将持续拉动存储需求；人形机器人、全自动自动驾驶汽车等前沿领域蕴藏巨大发展潜力，将长期支撑内存与存储设备需求。

供给端层面，客户已普遍意识到内存、存储供给短缺问题短期内难以缓解。即便预计 2028 年行业供给将逐步回暖，我们目前仍无法预判内存供给何时能够追上持续攀升的市场需求。内存行业供给扩张高度依赖全新晶圆厂绿地扩建项目，此类新建工厂项目规模庞大、工艺复杂、建设周期漫长。

供给扩张节奏受多重因素制约：全球晶圆厂房建设周期漫长、专业技术工人短缺、审批监管流程复杂、配套能源基础设施建设滞后；与此同时，内存制程属于半导体领域工艺难度最高的赛道，每一代全新工艺节点研发制造复杂度持续提升，工艺迭代导致单位晶圆存储容量增速持续放缓；晶圆产能扩张需要配套扩建大量洁净车间与新建厂房；HBM 高带宽内存出货量持续增长，每一代新品都会消耗更多晶圆产能，进一步挤压普通 DRAM 供给。

NAND 闪存领域，多家厂商将洁净车间产能从NAND转向DRAM，叠加全球洁净车间整体产能有限，共同限制 NAND 存储容量供给增速。综合以上所有因素，即便美光全力扩产，供给端产能增长仍存在结构性天花板，难以匹配市场需求。

人工智能系统搭载来自各类厂商的GPU、专用ASIC芯片与CPU，但所有 AI 硬件架构具备统一核心特征：整机性能高度依赖内存子系统的容量与带宽。这一趋势催生多层级、更复杂的内存架构体系，为美光创造了前所未有的差异化竞争空间，内存也在AI产业中上升为战略核心资产。

强劲的长期需求、供给端结构性产能瓶颈、内存的战略核心价值，让客户清晰意识到自身产品路线高度依赖先进内存技术与稳定、长期的存储供货保障。美光率先推出全新战略客户协议（SCA）体系，协议条款具备极强约束力。

我们十分欣喜地宣布，已面向数据中心、消费电子、汽车三大终端市场完成 16 份战略客户协议签署。该系列协议将加速公司商业模式转型，深化双方技术协同创新合作，同时为客户锁定长期稳定供货。

常规协议周期：2026自然年至2030自然年末，为期五年；

汽车行业专属协议：周期三年；

16 份协议覆盖区间内，约占美光 DRAM 出货总量 20%、NAND 出货总量三分之一；

协议包含 4 家超大型客户、3 家中型客户，剩余签约方为汽车行业中小客户，体现公司对车载赛道的长期布局。待全部规划战略客户协议落地后，公司半数及以上营收将来自该类长期签约客户，覆盖全终端市场。

客户价值保障、美国本土产能规划均写入战略客户协议文本。协议采用 “照单全收或支付违约金” 模式，客户承诺在多年周期内采购约定固定出货量。头部大客户协议为现有产品设置价格区间：价格上限锁定 2026 自然年二季度市场价格，协议周期内设置价格下限。

少量战略客户协议（对应SCA相关营收占比偏低）采用固定定价或无价格区间条款，定价随市场行情浮动。全部规划SCA落地后，采用固定定价、或价格上限锚定 2026 年二季度市场价的协议，将贡献公司总营收约 40%。

设置价格区间的协议，全周期产品定价将稳定在下限与上限之间。

价格区间机制可帮助各行业签约客户稳定经营、规划需求增长。对于带价格区间的战略协议，即便执行价格下限，美光对应毛利率也将远超行业历史任何周期峰值。

16 份已签署协议中，14 份合约按最低定价测算，协议剩余周期累计保底营收约 1000 亿美元；同时协议大幅提升公司长期财务表现、毛利率与自由现金流的可预见性，经营业绩稳定性显著增强。

根据已落地SCA条款，公司预计将收到客户保证金及相关金融履约承诺合计220亿美元，充分印证客户对这套全新商业模式的认可。更多财务细节将由马克展开说明。

覆盖数据中心、消费终端、汽车及工业设备的战略客户协议，为美光搭建全新客户合作范式，多年周期内为客户锁定 DRAM（含 HBM 高带宽内存）与 NAND 稳定供货。在当前全球供给紧缺阶段，稳定供货预期对客户至关重要。客户可依托协议锁定产能推进自身战略布局、扩大业务规模，终端消费者也能享受客户端产品与服务升级红利。非常感谢所有客户，在供给紧张周期内与美光深度协作，共同打造惠及全产业链与终端消费者的长期共赢格局。

人工智能对内存带宽、容量、低延迟、低功耗的极致需求，正在重塑内存架构方案、产品结构占比与制造工艺路线，持续拉高全行业存储研发路线复杂度。美光持续巩固技术领先优势：伽马DRAM节点、G9 NAND闪存节点均顺利量产爬坡，有望成为公司历史出货规模最高的两代工艺；下一代DRAM、NAND 工艺研发稳步推进，计划于2027自然年下半年实现大规模量产。

全产品线均搭载公司领先DRAM、NAND工艺技术。HBM4 12 层产品量产爬坡速度达到上一代 HBM3E 12 层的两倍，目前HBM4产品营收已突破10亿美元；我们预计HBM4 12层良率成熟速度将大幅快于 HBM3E 12层。

关于HBM、大容量DDR、服务器低功耗DRAM、数据中心SSD、PC、智能手机、车载存储全产品线更多亮点，可查阅公司业绩新闻稿。

长期来看，内存需求将持续向高性能、高附加值产品倾斜，高端产品单位存储比特制造成本更高。从 LP5到LP6、DDR5到 DDR6、新一代HBM 迭代，都会推高单位比特成本。叠加未来数年大规模新建产能投产，预计DRAM单位比特综合成本将从当前水平上行。公司战略客户协议已约定，未来新品可协商合理溢价。

接下来分终端市场解读行业前景：

人工智能驱动数据中心迎来爆发式增长，预计2026自然年全球数据中心 DRAM、NAND 存储容量出货量，较两年前翻倍。智能自主代理式 AI 重构数据中心基础设施：机房不再仅搭载加速卡机架，同时新增承载智能代理控制、程序运算的 CPU 机架，以及存放海量上下文数据的存储机架。

我们上调2026自然年服务器出货增速预期：此前预估双位数低位增长，当前上调至双位数高位区间；传统服务器出货增速维持中双位数，搭载AI加速芯片的服务器增速更为强劲。上调服务器出货预期的核心原因：受内存产能分配紧张制约，客户优先提升整机出货量，单台服务器平均DRAM搭载容量小幅下调。

NAND 闪存赛道，AI上下文存储需求、硬盘（HDD）替代空间持续拓宽SSD市场规模。PC 与智能手机行业整机出货量虽下滑，但高端设备需求坚挺、产品均价走高，带动板块营收增长。OpenClau、NeMo Cloud 等智能代理AI平台提升边缘设备价值，优化算力代币成本、强化数据隐私、降低延迟，实现云端与边缘 AI 高效协同。长期来看，终端侧 AI 价值叠加设备替换需求积压，将持续拉动 PC、智能手机内存需求。

汽车领域，高级驾驶辅助系统（ADAS）是存储容量提升核心驱动力；L2 + 及以上自动驾驶车型存储搭载量为普通乘用车五倍以上。今年L2 +及以上车型渗透率翻倍，突破20%；预计2030年渗透率超 40%。随着自动驾驶等级持续提升，单车内存与存储搭载量将进一步增长。

机器人赛道，仿真技术、基础大模型、软硬件一体化方案持续迭代，加速实体人工智能落地，催生高带宽、低功耗存储增量需求，支撑实时感知、推理与设备控制。人形机器人存储搭载量达到普通 L2 + 乘用车十倍，我们预计本世纪20年代末将开启长达数十年、规模庞大的机器人存储需求周期。

整体市场供需展望：DRAM、NAND闪存供需紧张格局将持续至2027自然年之后。

DRAM：2026自然年行业存储容量出货增速 20%-25% 区间，小幅上调此前预期；

NAND：2026自然年行业存储容量出货增速约 20%，维持原有预期不变。

2026自然年美光 DRAM供给增速与行业整体水平基本持平，NAND供给增速略低于行业均值。战略客户协议让长期需求具备高度可预测性，增强公司资本开支、研发投入的决策信心。

公司当前核心工作：最大化现有晶圆厂产能，协同设备供应商加速半导体设备采购、装机、产线爬坡、设备升级改造，提升生产效率。近期与阿斯麦（ASML）签署多年极紫外（EUV）光刻设备供货协议，支撑 1 德尔塔节点及后续工艺大规模导入EUV技术。

全球制造基地扩建稳步推进，持续扩充长期供给产能：

美国爱达荷州ID.1、ID.2 先进DRAM工厂建设全面铺开，加码美国本土先进存储制造；ID.1 工厂计划 2027 自然年年中产出首批晶圆，ID.2 工厂2028自然年末投产；

纽约晶圆集群首期工厂今年1月破土动工；

弗吉尼亚州马纳萨斯工厂完成 1 阿尔法 DDR4 工艺量产投产，满足汽车、工业、医疗、航空航天、国防客户老旧产品供货需求；

中国台湾地区新竹收购厂区现有 30 万平方英尺晶圆厂房，预计 2027自然年年中实现规模化出货，投产时间较此前预期提前四分之一；同步启动同规模二号洁净车间建设，配套 EUV 光刻设备；

日本、新加坡厂区建设进度符合规划；

新加坡厂区将打造第二先进封装中心，配套台湾地区现有封装产能，2027 自然年上半年起大幅提升 HBM 封装产能。

所有产能投资将保持审慎管控，同步根据市场动态灵活调整供给扩张计划。接下来交由马克解读2026 财年Q3完整财务数据与业绩指引。

马克・墨菲（首席财务官）

各位下午好。美光 2026 财年Q3业绩大幅超预期，营收、毛利率、每股收益全部突破指引上限。本次业绩与最新行业展望充分印证人工智能时代内存价值持续提升，公司基本面具备结构性优势。

如桑杰所述，公司已签署16份战略客户协议。针对具备固定定价、或设置价格上下限区间的 SCA 合约，自上季度（截至5月，即指第三财季）起，公司将依据美国会计准则 ASC 606 披露剩余履约义务（RPO）。

2026 财年Q3期末剩余履约义务超50亿美元；

包含季度结束后新签署协议在内，全部已落地SCA对应保底剩余履约义务约1000亿美元；

剩余履约义务基于客户最低采购量与最低协议定价测算，测算口径偏保守，不代表合约周期内实际确认总营收，未来合约实际营收将显著高于该保底金额。

已签署战略客户协议项下，客户保证金及金融履约承诺合计220亿美元，其中约180 亿美元为现金保证金，占绝大多数。待全部目标 SCA 落地后，客户保证金规模将进一步提升。保证金将主要在2026财年Q3体现在资产负债表中；保证金现金流归类为筹资活动现金流，不影响自由现金流；合约周期后半段，公司将分批向客户返还保证金。

战略客户协议落地进度超预期，将长期巩固公司财务基本面，持续带来稳健可观的投资回报。

本财年三大主流信用评级机构全部上调公司信用评级，上调至 BBB+，评级上调依托公司技术产品壁垒、财务前景、稳健资产负债表；公司资产负债表处于历史最强水平，即便持续加码技术与产能投资，负债结构仍将持续优化。

桑杰・梅赫罗特拉（总结发言）

感谢马克。人工智能重塑内存产业价值。当前行业供给紧缺环境下，美光联合全球客户、供应商，在技术、产品、制造、商务全维度深度协同。战略客户协议开启美光全新发展阶段，将大幅提升公司财务表现的稳定性与可预测性，加速商业模式全面转型。

感谢全球全体美光员工，全员高效落地各项经营目标，助力公司登顶人工智能时代存储行业龙头。我们将持续践行使命：加速智能技术落地，丰富人类生活。现在正式开放问答环节。

主持人开启问答环节

主持人：第一位提问来自瑞银分析师蒂莫西・阿尔库里，您可以发言。

分析师提问：桑杰，我们都想理清未来五年价格下限锁定的营收规模。您提到 16 份协议中有14份保底营收1000亿美元，折算每年保底200亿美元，远低于当前年化营收水平，意味着价格下限覆盖营收占比并不高；同时您又表示全部协议落地后约 40% 营收将纳入SCA框架。能否详细拆解，按价格下限测算，每年保底锁定营收规模大致是多少？

桑杰：正如我们此前披露，已签署协议按最低定价测算累计保底营收1000亿美元。马克也提到，合约实际确认营收将远高于该保底数值。重点说明：即便按协议价格下限核算，对应毛利率也会超越公司历史任何周期峰值。

目前落地协议覆盖约20%DRAM 出货量、30% NAND出货量，折算合约周期总营收占比约 25%。剩余履约义务（RPO）仅为会计准则规定的保底测算指标，我们预期实际营收将大幅高于该数值。

分析师追问：明白。想请教马克，比如8月所在季度，有多少营收来自战略客户协议？如何将协议营收纳入财务模型测算？到下一财年Q4，能否达到 SCA 合约完整年化供货规模？请说明合约营收逐步释放节奏。

马克：蒂莫西，财报中会披露各档协议未来12 个月对应营收。例如Q3落地的一批中小型汽车行业协议，对应剩余履约义务超50亿美元，未来12个月对应营收约 18 亿美元。

2026 财年Q4 财报将披露 16 份协议中 14 份合计1000亿美元剩余履约义务，同步披露对应未来12 个月营收数据，届时大家能清晰看到合约供货释放节奏。

务必注意：剩余履约义务仅为出货量与定价交叉计算的法定最低履约金额，是保守下限，不代表实际经营预期；每季度该数值会动态变动：新增签约、追加采购量、完成出货履约都会调整 RPO 规模。

该披露遵循 ASC 606 会计准则，后续每季度财报都会持续更新相关数据。同时重申，即便仅核算价格下限对应的合约，长期落地后也将覆盖公司 40% 营收，且下限毛利率显著高于历史周期的峰值。

分析师：感谢两位高管解答。

主持人：下一位提问来自摩根士丹利分析师约瑟夫・摩尔，请发言。

分析师：我同样想请教长期供货协议（LTA）相关问题，重点咨询客户保证金的作用。是否可将保证金理解为托管担保金？若客户单方面取消订单，美光是否可动用该笔资金？保证金不属于营收，设置保证金的核心目的是什么？保证金与剩余履约义务（RPO）存在何种关联？

马克：约瑟夫，关于保证金：本次会议披露，截至今日已签署协议对应客户保证金及金融履约承诺合计220 亿美元，其中180 亿美元为现金保证金。

资金到账节奏：2026 财年Q3已收到4亿多美元；2026 财年Q4预计再入账100亿美元。现金保证金归类为筹资现金流，不影响自由现金流。合约履约周期内资金由美光保管，合约履约完成后分批返还客户，返还资金集中在合约后半周期。

220 亿与180亿现金保证金差额约 40 亿美元，为客户开具的信用证担保。

分析师追问：想进一步了解保证金的底层逻辑。客户缴纳保证金，后期又全额收回，缴纳保证金的意义是什么？保证金是否与 “照单全付” 条款绑定？保证金并非预付货款，能否详细解释设计初衷？

马克：这笔资金不属于预付货款，是客户独立履约承诺，也是 “照单全收或赔付” 协议的配套约束机制。资金由美光保管，代表双方共同履约承诺。

对美光而言，保证金锁定长期需求确定性，支撑公司大额资本开支、深化联合技术研发；对客户而言，合约锁定稳定先进存储产能，实现双赢。我们对协议条款、商业模式转型效果高度认可。

分析师：讲解十分清晰，感谢详细披露相关数据。

主持人：下一位提问来自坎托・菲茨杰拉德分析师 CJ・缪斯，请发言。

分析师：承接上一个保证金问题，马克，客户缴纳的现金保证金是否可自由用于资本开支？同时结合股东回报规划：2026 年12月14日芯片法案协议到期后，公司制定现金返还股东计划时，是否将这笔保证金纳入总现金储备测算？由于远期需要返还保证金，是否意味着稳态经营阶段公司需要维持更高现金储备？

马克：CJ，保证金属于无限制可用资金。

分析师：这笔资金是否会调整公司合意现金储备规模？

马克：短期不会。公司会维持充足流动性保障日常经营，其中包含远期返还客户保证金的资金规划，这是核心考量；同时留存资金支撑产能扩建、研发项目等核心投资。再次强调，保证金集中在合约后半段返还客户。

分析师：追加一个 HBM 营收相关问题。请分享 2026 自然年 HBM 市场份额与整体营收预期；2027 自然年HBM 利率能否逐步拉近至DDR5水平？还是HBM毛利率将长期低于DDR5？

桑杰：先说 HBM 业务：HBM4 产品出货表现亮眼，当前营收已突破10亿美元。

HBM 市场份额战略定位：与公司整体 DRAM 行业份额基本持平。该策略核心考量：HBM 晶圆消耗量大，会挤压普通 DRAM 供给；维持份额匹配可保障数据中心、消费、汽车、工业全赛道客户都能获取常规 DRAM 产能。

关于明年产品定价，公司不作单独指引。HBM是美光核心技术优势赛道，HBM3E 8 层、12 层、HBM4 均实现大规模落地，后续产品路线图落地确定性充足。

单位比特维度，HBM产品单价高于普通 DRAM，是全 AI 产业链核心硬件，投资回报率优异，具备长期战略价值。

分析师：感谢解答。

主持人：下一位提问来自美银证券分析师维韦克・阿亚，请发言。

分析师：桑杰，您提到协议包含 4 家大型客户、3 家中型客户，其中多少家属于数据中心厂商？后续是否会发布更多数据中心客户合作公告？1000 亿美元保底履约义务是否对应头部、中型客户，中小汽车客户不在此列？能否拆解数据中心客户典型 SCA 合约框架，方便我们预判未来数年合作规模？

桑杰：大型、中型签约客户覆盖数据中心、消费电子、汽车三大赛道，剩余中小客户以车企为主。

头部客户协议统一设置价格区间：价格上限锚定2026自然年二季度市场价，该价格水平已充分体现在 Q3 业绩与 Q4 指引中，对应盈利水平创历史新高；区间下限对应毛利率也全面超越行业历史周期峰值。

此类多年期大额协议锁定长期需求，配套现金保证金等金融履约条款，马克此前已完整说明。

分析师：请教马克毛利率走势。86% 毛利率能否长期维持？随着战略客户协议逐步落地，毛利率是否会回归 75% 中枢区间，介于当前 86% 与历史峰值 62% 之间？2027、2028 年长期财务模型，应采用何种中枢毛利率测算？

马克：维韦克，公司仅披露2026财年Q4 业绩指引，暂不提供更长期毛利率预测。

当前毛利率处于历史极高区间，产品涨价带来的毛利率边际增量已逐步收窄。同时我们更新行业判断：供需紧张格局持续至 2027年后。当前内存战略价值已被全行业认可，AI 算力扩张持续拉动高性能存储需求。

即便产品涨价节奏放缓，公司持续向数据中心、高端边缘设备倾斜产能，叠加战略客户协议锁定稳定出货，将持续支撑盈利水平。

2027 年年中起新增产能逐步落地，2028 年持续释放；新工厂投产初期存在爬坡成本，产能满产后将形成规模效应，拉动经营杠杆。公司技术壁垒、产品矩阵行业领先，长期经营基本面向好，盈利具备持续韧性。

分析师：感谢解答。

主持人：最后一组提问来自 TD 考恩分析师克里什・桑卡尔，请发言。

分析师：恭喜公司交出亮眼业绩。关于长期协议价格下限，您提到下限毛利率远超历史峰值，此前行业毛利率峰值约 62%。我测算单台服务器 64GB DRAM：协议下限单价约 700 美元，当前市场价 1500 美元，折算单位 GB 价格下限 10-12 美元，现价 20 多美元。是否可将该区间作为 SCA 协议定价参考（单位 GB 10-12 美元下限、20 美元以上现价上限）？

桑杰：克里什，公司不会披露单品具体定价。仅重申核心结论：协议价格下限对应的毛利率，将大幅超越行业历史任何周期高点。我们不会细化单品价格区间。核心逻辑不变：战略客户协议锁定需求确定性，从根本上强化公司盈利稳定性，加速商业模式转型。

分析师：明白。您提到2026自然年DRAM存储容量出货增速 20%-25%、NAND约 20%，行业供需双赛道均供给不足。能否量化 2027年供需缺口？2027 年供需失衡程度是否会达到 2026 年两倍？如何判断明年供需格局？

桑杰：我们判断 2027 全年行业供给持续紧张，且紧缺态势延续至 2027 自然年之后。公司全力推进产能扩建，但新增产能投产周期漫长。

此前已说明多重供给约束：新建晶圆厂投产周期久、工艺迭代带来单位晶圆容量增速下滑、HBM 大量消耗晶圆挤压普通 DRAM 供给，多重因素共同限制供给扩张速度。即便 2028 年供给逐步回暖，AI 长期发展驱动需求持续高增，行业需求曲线长期向上。

人工智能目前仍处于发展初期，大模型算力代币机制持续消耗海量内存；AI 整机性能核心瓶颈就是内存容量与带宽，全产业链客户空前加大存储基础设施投资，长期需求增长确定性极强。内存上升为 AI 产业战略资产，这也是客户与美光签署多年锁量协议的底层逻辑，充分印证市场长期需求信心。公司全力扩产，但供需紧张格局将持续至 2027 年之后。

分析师：感谢高管细致解读。

主持人：本次电话会议到此结束，感谢各位参会，大家可以挂断会议。

（财联社 刘蕊）