来源：问董秘

投资者提问：

请问公司的精密狭缝涂布技术能否用于玻璃基封装载板方面？

董秘回答(曼恩斯特SZ301325)：

尊敬的投资者，您好！在泛半导体领域，公司订单所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、显示面板以及柔性折叠屏等；公司持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发，在半导体先进封装所布局相关产品暂未形成订单，请注意投资风险。感谢您的关注！

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