高通当地时间6月24日发布最新业务展望，预计到2029财年，其数据中心AI组件市场销售额将超过150亿美元。

同时，该公司上调非手机业务长期营收预期，预计2029年除手机业务外的其他业务年收入将达400亿美元，为两年前预测值的两倍；其中汽车芯片销售额预计为100亿美元。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，将于今年10月开启的2027财年结束时，公司数据中心业务收入将达到50亿美元，其中10亿美元来自新增定制芯片客户。

客户合作方面，高通宣布Meta Platforms Inc．已同意在其基础设施中使用高通Dragonfly C1000数据中心处理器及其后续版本，该微处理器预计2028年上市；微软将在Azure数据中心部署高通的高带宽计算芯片。

为进一步强化数据中心业务布局，高通同日宣布以全股票交易方式收购AI初创公司Modular，交易价值近40亿美元。Modular提供的平台可实现AI模型跨不同处理器运行，无需为每种处理器单独编写代码，助力高通拓展数据中心业务竞争力。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君