人工智能芯片公司“凌川科技”近日完成数亿元A+轮融资，其采用全国产3D堆叠技术的下一代芯片已于4月完成流片。

本轮融资由啟赋资本领投，产业投资方新国都、投资机构金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金（北京科创亦庄直投基金），以及全球知名家办等参与投资。老股东顺禧基金、九智资本持续追加投资。项目落地北京亦庄，获亦庄国投重点支持。所得资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。

凌川科技成立于2024年3月，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立，前身为快手集团的异构计算与芯片事业部。

团队在快手内部自研的SL200智能视频SOC芯片，持续在快手部署数万颗、稳定服务7亿用户。公司于2024年3月正式拆分独立运营。

据硬氪报道，凌川科技首创3D近存架构。4月完成流片的下一代芯片，针对3D芯片的散热、一致性、可靠性等关键问题进行了专项攻关。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君