来源：新浪财经-鹰眼工作室

【北京，2026年6月25日】无锡创达新材料股份有限公司（证券代码：920012，证券简称：创达新材）今日发布对外投资进展公告，宣布公司"年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目"已完成备案登记手续，标志着该总投资1.1亿元的扩产项目取得重要进展。

公告显示，公司近日收到无锡高新区(新吴区)数据局颁发的《江苏省投资项目备案证》(锡新数投备〔2026〕586号)，正式确认项目名称为"年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目"。值得注意的是，该产能规划较原计划有所调整，公司根据市场需求、经营需求及战略发展规划，将原计划的"年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料"调整为"3678吨半导体先进封装材料"。

据了解，该项目位于公司现有厂区东侧，公司已于2026年4月24日与江苏省无锡市自然资源和规划局签订相关合同，以136万元的价格取得编号为320214001218GB00090的国有建设用地使用权，该地块位于新吴区运泾路北侧、创达电子东侧。

项目关键信息 具体内容 项目名称 年产3678吨半导体先进封装材料生产线建设项目 总投资金额 约11000万元 土地使用权成本 136万元 建设用地位置 新吴区运泾路北侧、创达电子东侧 项目备案证编号 锡新数投备〔2026〕586号 原产能规划 2128吨及40000平方米 调整后产能规划 3678吨

创达新材表示，本次项目备案基于公司的经营需求，符合未来整体战略发展规划，从长期发展来看，对公司的财务状况和经营成果具有积极作用。该项目的实施将有助于公司扩展产能，进一步落实战略发展规划及业务发展需求。

不过，公司也提示了相关风险。公告指出，本项目尚需通过政府相关部门的环境影响评价批复、建设工程规划许可等审批程序，如因国家或地方政策调整，项目审批与实施条件发生变化，项目可能存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，由于宏观环境、行业政策、市场与技术变化、内部管理等内外部因素均存在一定的不确定性，可能存在公司投资计划及收益不达预期的风险。公司将进一步强化投后管理工作，持续关注投资项目的经营状况及管理成果，积极防范、应对和控制上述风险。

本次项目备案完成，是创达新材在半导体先进封装材料领域战略布局的重要一步，后续项目审批进展及实施情况值得投资者关注。

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