国家知识产权局信息显示,苏州新明高科技有限公司取得一项名为“微型元件真空吸附贴装头”的专利,授权公告号CN224419169U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型涉及真空吸附贴装头领域,尤其涉及微型元件真空吸附贴装头,包括有固定板,还包括有安装块、伸缩气缸、滑块和吸头,固定板前端面的两侧均固定连接有支撑块,支撑块的前端固定安装有前封板,两个支撑块之间设置有滑动腔,滑块位于滑动腔中,且滑块下端延伸至固定板的下方和安装块的后端固定连接;本实用新型滑块的一侧通过定位滑轮和定位槽形成滑动连接,并形成横向定位,而滑块的另一侧通过导向滑轮和调节导向板连接,在伸缩气缸工作时,连接板带动调节导向板升降移动,而导向滑轮在导向槽中移动,并根据导向槽的路径可以带动滑块左右移动,滑块相互靠拢或分离,对多个吸头的位置进行调节,整体灵活性好,提高了实用性。
天眼查资料显示,苏州新明高科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州新明高科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息18条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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