来源：新浪证券-红岸工作室

6月25日，佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）举办特定对象调研及现场参观活动，博时基金、佛山市上市公司协会及个人投资者等多家机构参与。公司董事、副总经理、董事会秘书张国光，证券事务代表林品旺接待了调研团，就公司经营业绩、产品布局、产能规划及产业链延伸等核心问题与投资者进行深入交流。

投资者关系活动基本信息

投资者关系活动类别 特定对象调研、现场参观 时间 2026年06月25日 地点 公司会议室 参与单位名称 博时基金、佛山市上市公司协会、个人投资者等 上市公司接待人员姓名 董事、副总经理、董事会秘书：张国光；证券事务代表：林品旺

核心议题聚焦业绩与战略布局

调研活动中，投资者首先参观了公司生产线及募投项目，随后由张国光介绍公司基本情况，并进入互动交流环节。针对投资者关注的营收趋势、毛利率修复、产品应用及产业链布局等问题，公司作出详细回应。

营收与毛利率：一季度同比提升 分层修复路径清晰

关于2026年营收及毛利率变化，公司表示，一季度营收已实现明显同比提升，管理层对未来发展潜力抱有坚定信心，将稳健经营以提振业绩。毛利率修复将分阶段推进：短期通过提升产能利用率摊薄单位折旧成本，同时优化订单结构以对冲传统封装价格竞争压力；中长期则依托高端工艺良率提升、上游存储及功率芯片封测报价传导，叠加潜在并购标的高毛利高可靠模拟芯片业务的补充，综合盈利水平有望持续抬升。

产品结构：聚焦高端化 向工业与新能源汽车领域拓展

公司产品目前主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。未来将紧跟半导体封装测试“小型化、集成化、高端化、智能化”趋势，重点布局物联网、可穿戴设备、智能家居、新能源汽车、储能、工业控制等前景广阔的领域。技术研发上，将强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的创新能力，并加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，核心推广方向为工业、新能源汽车及车规级产品市场。

产能与产业链：全尺寸晶圆封测能力覆盖 向上游设计延伸

产能方面，公司已具备4英寸至12英寸晶圆全流程封测能力。产业链布局上，公司正积极推进上下游协同，向上游芯片设计领域延伸：先后增资入股派德芯能半导体（上海）有限公司、深圳芯展速科技发展有限公司，其中对芯展速的投资旨在结合其在高性能企业级存储主控芯片、SSD产品及数据服务领域的优势，拓展公司应用场景并丰富产业生态。此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%股权，计划构建“芯片设计+半导体封装测试”产业链格局，以实现全链条服务能力，强化客户粘性与产业链话语权，并通过协同设计优化封装工艺，提升良率与交付效率，切入高附加值产品赛道以优化盈利结构。

本次调研充分展现了蓝箭电子在半导体封测领域的技术实力与战略规划，公司通过产能提升、产品结构优化及产业链延伸，有望在行业竞争中进一步巩固优势地位。

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