国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“线路结构”的专利，授权公告号CN224419270U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种线路结构，该线路结构包括：多个绝缘层；多个线路层，分别结合于该多个绝缘层；通孔结构，贯通形成于该多个绝缘层及该多个线路层；以及填充材，设于该通孔结构中，以避免该多个线路层之间发生接点桥接。

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作者：情报员