国家知识产权局信息显示，成都路维光电科技有限公司申请一项名为“一种掩膜版光刻胶厚度测量装置及测量方法”的专利，公开号CN122281709A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明半导体制造检测技术领域，公开了一种掩膜版光刻胶厚度测量装置及测量方法，包括样品承载组件、探针测量组件、激光检测组件、驱动控制组件及数据处理模块，样品承载组件设姿态调节组件，装置通过激光检测组件检测探针位移形变获取待测件表面倾角，驱动控制组件联动姿态调节组件，同步调整样品承载组件姿态与探针测量组件高度，保障探针接触力恒定，避免划伤胶层和探针“飞越”丢失数据，探针测量组件采集轮廓信号后，经数据处理模块滤波和补偿修正，滤除厚胶散射干扰、消除环境测量偏差，提升信号精准度，从而实现掩膜版厚光刻胶的高精度、无损测量，解决了传统方式测量厚光刻胶精度低、易损伤胶层的难题，适配行业相关测量需求。

天眼查资料显示，成都路维光电科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都路维光电科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可38个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员