邀请函｜硬核技术分享・一博科技2026郑州技术研讨会|pcb|一博科技|工程师|技术研讨会|核技术|郑州市|量子科技事业

来源：市场资讯

（来源：一博科技）

会议前言

感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员参与。

日程安排

时间

演讲议题

13:00-13:45

来宾签到，领取资料

13:45-14:15

开场介绍

14:15-14:45

跨越芯片与PCB的设计鸿沟：基于Layout Guide实战解析

14:45-15:20

别让板材拖后腿：面向生产制的PCB选材实战

15:20-15:50

问题答疑、茶歇

15:50-16:10

好PCB 的底气，到底藏在哪道工艺里

16:10-16:40

串行总线PCB设计与仿真细节——裕量与性能的平衡

16:40-17:15

生产翻车最多的PCB问题：拼板设计不当

17:15-17:30

总结，问题答疑

话题摘要

跨越芯片与PCB的设计鸿沟：基于Layout Guide实战解析

在硬件开发中，设计指导书（Layout Guide）是芯片公司为保障器件性能和系统稳定性而提供的重要参考。然而，工程师们常常会遇到一个现实问题：是不是只要严格遵守这些指导书，就能确保PCB设计的性能？为什么不同厂商的指导书之间有时会出现矛盾？本次研讨会将从物理规则与电子规则的关系出发，深入探讨如何正确理解和应用设计指导书中的要求，避免机械照搬，真正实现硬件产品的性能目标。帮助工程师突破“只要遵守指导书就万事大吉”的误区，掌握正确理解设计规则的方法，在面对不同厂商指导书的矛盾时，能够基于物理与电子规则的统一理解做出合理取舍，从而实现高性能、可靠的硬件产品设计。

别让板材拖后腿：面向生产制的PCB选材实战

设计遭遇量产，板材参数如何转化为真实的工艺窗口？拒绝“纸上谈兵”，基于PCB工厂海量失效大数据，跳出单纯参数对比，从可制造性(DFM)与可靠性的双重视角重构选材逻辑。

我们将深度复盘焊接不良、离子迁移、冷热翘曲及分层爆板等典型顽疾，揭示材料特性与加工制程的深层耦合关系，直击选材背后的隐性陷阱与实战对策。打通设计与制造的信息孤岛，从源头规避量产雷区，让产品真正实现“一次投产成功”！

串行总线PCB设计与仿真细节——裕量与性能的平衡

在高速串行总线的发展历程中，设计者始终面临着一个核心挑战：如何在有限的裕量与不断提升的性能需求之间取得最佳平衡。本次研讨会将从 PCIe 2.0 的较低速率起步，逐步探讨 PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0、PCIe 6.0 的演进过程，深入剖析随着速率提升，PCB设计与仿真所需关注的关键细节。最后介绍112G及以上超高速率时代的解决方案。通过系统化的速率演进分析，帮助工程师理解高速串行总线设计的关键拐点，掌握裕量与性能平衡的实用方法，并提前布局超高速率时代的解决方案。

生产翻车最多的PCB问题：拼板设计不当

PCB拼板竟是生产最大“杀手”？90%的工程师都踩过这8个坑！从器件震裂到整板报废，从SMT停线到客户退货——本场分享揭秘拼板设计背后真实的“翻车”血案，一次性讲透V割应力、邮票孔陷阱、阴阳拼板雷区。带你用半小时避开千万级损失，让PCB从“能做”到“一次过”！