国家知识产权局信息显示，上海精积微半导体技术有限公司申请一项名为“一种光学成像检测设备及其自动对焦方法”的专利，公开号CN122284079A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光学成像检测设备及其自动对焦方法，光学成像检测设备至少包括：工作台、光源、视场光阑、物镜单元、挡板单元、第一探测单元、第二探测单元和控制单元；视场光阑包括可透光的成像视场区域和可透光的对焦标记区域，光源出射的入射光束经成像视场区域形成第一入射子光束，入射光束经对焦标记区域形成第二入射子光束；挡板单元用于遮挡部分第二入射子光束以调整第二入射子光束经物镜单元汇聚至待测样品的数值孔径。通过将对焦光路耦合在光学成像检测设备中，对焦光路和成像光路采用同一光源，提高对焦稳定性；利用挡板单元遮挡部分第二入射子光束，提高获取对焦标记区域的成像位置的精准度，保证后续待测样品检测效果。

天眼查资料显示，上海精积微半导体技术有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本45927.5万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精积微半导体技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息8条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员