俄罗斯砸14.3亿卢布造国产芯片设备：专攻200mm晶圆，关键部件必须全国产

芯片制造设备也要“进口替代”——俄罗斯为微电子产业补上关键一环。

俄罗斯工业和贸易部将拨款超过14.3亿卢布，用于开发自动化晶圆化学处理设备。该设备用于生产半导体和微芯片，相关招标信息已发布在政府采购网站上。

设备要做什么？

功能

刻蚀

化学溶解去除多余材料

清洗

去除有机污染物

干燥

完成处理后干燥

这是芯片制造中决定质量的关键环节——专家指出，晶圆化学处理的清洁度和均匀性直接影响整个工艺流程的稳定性。
技术参数

参数

要求

晶圆直径

100、150、200mm

单批次产能

不少于100片

化学试剂种类

至少8种（含氢氟酸、硫酸、盐酸、氨水、过氧化氢等）

水质要求

去离子水

试剂切换

全自动，按程序切换，防止不相容化学品混合

国产化硬指标

要求

核心组件

必须国产（转子、化学品供给系统、控制器、软件等）

进口部件

仅限经客户同意后使用

这意味着设备的关键“内脏”必须全部来自俄罗斯本土供应链。
⏰时间表

节点

日期

中标公布

2026年6月19日（中标方未公开披露）

完成期限

2029年11月30日前

一句话总结：

14.3亿卢布、全自动、8种试剂、100片/批、关键部件国产——俄罗斯正在为芯片制造补上一块“湿法处理”的短板。