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时间:2026.7.1
地点:N5馆517公司展台
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electronicaShanghai
N5馆517
课题安排如下
7月1日
课题名称
10:30-11:00
高性价比碳化硅(Sic)器件技术迭代与规模化普及应用方案
11:00-11:30
面向800V高压平台的Sic车载OBC高效充电解决方案
13:30-14:00
高集成IPM智能功率模块新一代电机驱动解决方案
14:00-14:30
高性能IGBT功率模块在商用车的应用解决方案
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