国家知识产权局信息显示，明光瑞智电子科技有限公司申请一项名为“一种光模块低介电损耗覆铜板树脂组合物及其制备方法”的专利，公开号CN122278124A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及覆铜板技术领域，且公开了一种光模块低介电损耗覆铜板树脂组合物及其制备方法，所述覆铜板树脂组合物主要包括如下重量份原料：100重量份的环氧树脂、20‑40重量份的改性环氧树脂、50‑100重量份的改性石油树脂、10‑20重量份的聚四氟乙烯、20‑50重量份的MED型马来酰亚胺树脂、5‑10重量份的球硅、1‑2重量份的丁酮、3‑5重量份的2‑乙基‑4‑甲基咪唑固化剂、0.05‑0.07重量份的2‑甲基咪唑促进剂，本申请通过利用这些原料作为组合物原料，制备得到的覆铜板具有优异的耐热性能、阻燃性能以及介电性能。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员