BGA芯片底部填充胶做不好，后果很严重。手机一摔，芯片掉下来；汽车颠簸几下，焊点开裂；用了几个月，突然不工作了。底部填充胶看着简单，点胶、固化、完事，但胶量多了少了、位置偏了、气泡没排干净，都可能让芯片脱落失效。今天讲讲底部填充胶的要点。
一、底部填充胶是干什么的？
BGA芯片和PCB之间只有焊点连接。焊点很脆，受点力就裂了。手机掉地上，PCB瞬间弯曲，BGA焊点被拉扯——轻则焊点开裂，重则整个芯片脱离板面。底部填充胶就是解决这个问题的。把胶水点在芯片边缘，利用毛细作用渗进芯片底部，填满焊点之间的空隙，固化后把芯片和PCB粘成一个整体，受力时胶水分担拉力。
手机、汽车、军工产品没有不做底部填充的。不做？可靠性测试都过不了。
二、胶量多了少了都不行
底部填充胶最怕胶量不对。胶量少了，填不满芯片底部，起不到保护作用。胶量多了，溢出到芯片表面，流到周边焊盘上，板子报废。
怎么控制：用自动点胶机，胶量精度±0.1mg。按公式算胶量：芯片面积×间隙高度×损耗系数（1.2-1.5）。点胶后用称重验证，偏差超过±10%的调整参数。
深圳捷创电子的经验：胶量宁少勿多。少了可以补点，多了溢出来没法收。
三、点胶位置偏了也麻烦
胶水点偏了，毛细作用失效，胶水流不到该去的地方，一头多一头少，填充不均匀，胶水流到相邻芯片上，造成污染。
怎么控制：CCD视觉定位，点胶针头对准芯片边缘，距边缘0.5-1.0mm，沿芯片一侧或相邻两侧点涂。避开芯片角落（角部毛细作用最弱），避开周边元件（防止污染）。
四、固化条件不对也白搭
底部填充胶需要加热固化，通常是80-150℃烘烤5-30分钟。固化温度不足，胶水强度不够。固化时间不够，胶水没完全反应。升温太快，气泡排不出来。
深圳捷创电子使用隧道炉连续固化，温度均匀，每批次记录固化曲线，固化不良的要补烤。
五、气泡是隐形炸弹
胶水里的气泡是最大隐患。气泡处没有胶水填充，焊点没被保护，应力集中在气泡边缘，开裂就从这里开始。
气泡主要来自胶水吸潮、搅拌时卷入空气、固化升温太快。深圳捷创电子的做法：胶水从冷藏取出后自然回温，不吸潮；使用前离心脱泡，把气泡赶出去；固化时阶梯升温，让气泡有时间逸出。
六、常见问题与处理
问题一：胶水不固化。检查是不是过期了，固化设备温度够不够。
问题二：胶水溢出到芯片表面。胶量大了，或者点胶位置太近芯片。擦掉重新点。
问题三：芯片底部有空缺（没填满）。胶量不够，或者温度太低流动性差。补胶或提高温度。
问题四：固化后芯片偏移。固化前芯片被碰歪了，或者在固化过程中受热应力移位。返修拆了重贴。
七、捷创电子的底部填充服务
深圳捷创电子配备自动点胶机，CCD视觉定位，胶量精度±0.1mg；隧道固化炉，温度均匀性±3℃；离心脱泡+阶梯固化，气泡率控制在5%以下。已为手机、汽车电子客户批量生产。
八、总结
BGA底部填充胶要点：胶量按公式计算（面积×间隙×1.2-1.5），位置沿芯片边缘0.5-1.0mm，固化温度80-150℃、时间5-30分钟，气泡靠脱泡和阶梯升温控制。底部填充做得好，芯片怎么摔都不掉。需要专业的底部填充服务，欢迎联系深圳捷创电子。
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