来源：市场资讯
（来源：扬杰科技）
近日，东南大学党委书记邬小撑带队莅临扬杰科技考察调研，学校校友总会、扬州校友会相关负责人随行。扬杰科技董事长梁勤、公共事务总经理范锋斌热情接待，双方围绕科研平台共建、核心技术联合攻关、高素质人才培养等重点领域开展深度座谈交流，共探校企协同创新发展新路径。
考察期间，邬小撑书记一行观看企业官方宣传片，实地走访企业展厅与智能化生产车间，详细了解扬杰科技功率半导体产品的研发迭代、规模化量产能力及市场应用场景。
座谈中，双方系统回顾十余年校企合作成果，紧扣产业痛点与技术前沿，探讨深化产学研协同创新的具体举措。
东南大学与扬杰科技校企合作始于2009年，十余年来双方深耕合作、稳步赋能，构建起常态化、机制化、长效化的产学研合作体系。通过建立高层季度会、项目周会、月度复盘的常态化联动机制，精准对接高校科研优势与企业产业化需求，保障各类合作项目高效落地、提质增效。
基于长期深度合作，双方持续搭建高端科研创新平台，先后建成两大省级研发载体：2023年联合共建“东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”，深耕前沿半导体技术研究；2025年成功获批“江苏省第三代半导体功率芯片与模块集成技术重点实验室”，打造出省内专业化、高水平的第三代半导体创新载体。依托优质校企平台资源，双方聚焦碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体核心领域，重点攻坚MOSFET、IGBT器件设计、性能优化及可靠性提升等关键技术，研发成果广泛落地于新能源汽车、光伏储能、工业控制等场景；同时双方深化人才共育合作，东南大学持续为扬杰科技输送微电子、集成电路等专业人才，共建实习实践基地，夯实校企人才共育基础。
邬小撑书记充分肯定双方多年扎实的产学研合作成果。他表示，半导体是国家战略核心产业，东南大学将持续发挥学科、科研与人才优势，深化与扬杰科技的精准合作，聚焦宽禁带半导体、高端功率芯片前沿领域，强化联合攻关、升级合作平台，加速成果产业化，助力企业抢占产业高端赛道。
梁勤董事长对东南大学长期的赋能支持表示感谢。她指出，扬杰科技将持续深化与东南大学的深度战略合作，依托高校科研与人才优势，聚焦技术攻关、成果转化、人才培育，持续强化自主创新能力，推进功率半导体国产化、高端化进程，共同打造校企产学研合作标杆。
本次考察进一步夯实了校企合作根基、明确了未来合作方向。双方将以此为契机，持续深化产学研融合、提升合作质效，攻坚半导体核心技术，助力国内第三代半导体产业高质量发展。
关于扬杰
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
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