新材料领域近期多个动态交织，折射出这一基础性产业的温度。苏州瑞高新材料股份有限公司的创业板IPO申请已于6月28日获受理，预计募集资金规模达15.38亿元，显示出产业与资本对接的活跃度。同期，镇海股份披露其控股股东确定上海朴未来泉为公开征集转让排名第一的意向受让方，若转让完成，后者有望成为新任控股股东。公开信息显示，朴未来泉的第一大股东为朴烯晶新能源材料（上海）有限公司，该公司聚焦超高纯聚烯烃材料的研发与产业化。

在更广泛的材料环节，半导体制造所需的电子气体及覆铜板价格正面临新的供需格局。多氟多发布的投资者关系活动记录表显示，公司半导体级氢氟酸目前市场价格上涨约20%至30%，盈利能力得到较好支撑。报道指出，半导体生产所需的高纯度二氧化碳供应中，韩国方面已拉响短缺警报。由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少，近期库存已跌破一个月的水平。覆铜板方面，截至6月23日，国内产品价格年内已五次提价，累计涨幅超过50%，日本、中国台湾等地厂商也同步执行了提价。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮