财联社6月29日讯（记者 方彦博）依托铜箔设备主业龙头优势、前瞻布局直写光刻设备，加之近期顺利并购东莞市速远自动化设备有限公司（下称“东莞速远”）控股权入局PCB电镀领域，洪田股份（603800.SH）在PCB产业链关键设备上成功卡位。

该公司总经理朱开星近期在接受财联社记者专访时，详细解读了企业“内增外拓，打造高端装备与技术服务平台型科技创新企业”的战略定位、各业务板块间的协同能力，以及公司发展规划。

他表示，在AI算力带来的巨大需求和锂电行业强力复苏带动下，公司几大业务板块发展势头良好。目前，电解铜箔设备、PCB电镀设备、以及直写光刻设备在手订单均出现显著增长。未来，随着各业务板块间强化协同，不仅能有效降低综合成本、提升效率，还能形成企业自身独特的技术壁垒和市场粘性，进而兑现企业的成长逻辑。

订单攀升 产品供不应求

作为国内高端电解铜箔装备龙头企业，洪田股份聚焦全链路核心装备，核心产品涵盖高效溶铜罐、生箔机、阴极辊及表面处理机等关键环节。得益于下游锂电、电子电路（PCB）两大赛道景气抬升，铜箔生产设备迎来明显的复苏周期，公司订单攀升，产品供不应求。

据悉，铜箔生产设备主要包括溶铜罐、阴极辊、生箔机和表面处理机。其中，洪田股份在生箔机、阴极辊设备上自身优势明显，在全球市场占有率分别达到50%和30%以上；表面处理机方面，核心产品多项技术指标全球领先，凭借自身技术实力，公司与全球龙头厂商达成深度合作。

朱开星介绍，锂电行业在经历数年深度调整后已确立强力复苏趋势，头部厂商扩产周期的重启为公司带来大量增量订单。“目前我们多个主打产品的生产线均已全部满产，核心产品在手订单排期非常紧张。”

锂电之外，AI浪潮正催生新的结构性机遇，AI服务器对电子铜箔提出了极高要求。通过特殊工艺处理，将表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，且具有低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强的HVLP铜箔才能够适用于AI服务器、高速数据中心等场景，这让铜箔设备中的核心环节表面处理机引发资本市场高度关注。

朱开星表示，现阶段，高端表面处理机市场被进口设备主导，但由于海外厂商供应能力有限，日本三船等企业的表面处理机已处于供不应求状态，这也给了以洪田股份为代表的国产设备厂商重要的机遇。

朱开星称，相较于锂电而言，PCB领域对铜箔设备的需求更为旺盛，在核心的表面处理机方面，公司能够提供从HVLP1到HVLP3代产品的量产能力，此外可以协助客户实现HVLP4代产品的小批量生产，同步配合客户研发HVLP5代产品，并且通过与全球头部企业合作开发，使公司在承接高端订单时更具竞争优势。

并购东莞速远将产生强协同效应

在PCB赛道迎来结构性爆发的当下，洪田股份的野心显然不止于此。为构建更深的护城河，公司今年4月果断出手，计划以1.39亿元现金拿下东莞速远51%的股权。截至6月，公司已顺利完成东莞速远51%控股权的工商变更登记。

在朱开星看来，并购东莞速远不仅是一次简单的资本运作，更是卡位PCB链条核心制造装备，实施业务横向整合战略的关键一环。

朱开星介绍，从产业链工艺来看，洪田现有HVLP铜箔设备对应PCB基材制造的前段，旗下洪镭光学的LDI激光直写设备负责线路图形转移，速远主营VCP垂直连续电镀，是PCB后道沉铜、填孔关键工序，三者刚好贯穿mSAP工艺流程，是AI PCB板、IC载板、高速光模块PCB制造必备的三大核心装备。

谈及整合后的预期，朱开星指出，市场端的协同效应将最快落地，由于双方的下游客户群高度重合，交易完成后可以迅速通过交叉销售打通渠道，实现订单规模快速扩大。

资料显示，东莞速远深耕PCB行业近30年，与东山精密（002384.SZ）、生益电子（688183.SH）、深南电路（002916.SZ）、美国迅达（TTM集团）、景旺电子（603228.SH）、兴森科技（002436.SZ）、珠海越亚半导体、崇达技术（002815.SZ）、世运电路（603920.SH）等多家PCB行业头部企业建立了长期合作关系。

而洪田股份现有及目标客户同样覆盖国内主流PCB、铜箔大厂，双方大量客户高度重合。“其实双方的渠道协同已开始显现成效，目前，我们已和速远的团队一起对接了一家头部PCB上市公司，按照现在的推进速度，预计不久就会有首单成套订单落地。”朱开星表示。

除市场端的拉动，洪田股份在制造端的深厚底蕴也将为速远注入强劲动能。朱开星称，当前整个PCB行业普遍受困于产能不足，而这正是洪田股份的强项所在。依托上市公司成熟的运营体系和快速扩建产能的经验，洪田股份能够助力东莞速远快速突破产能瓶颈。

“相比于国外企业的设备动辄18个月以上的交付期，速远的设备交付周期仅为4-6个月，这让速远在全面抢占AI PCB赛道的红利上具有优势。我们计划在未来3到6个月内，协助速远把现有产能提升一倍，从而确保在手订单的高效交付。”朱开星称。

平台化发展兑现成长逻辑

“我们的目标不仅是销售设备，更在于构建一个无法被轻易替代的‘装备+技术’平台。”谈及未来的成长逻辑，朱开星向财联社记者介绍了公司另一张王牌——LDI直写光刻机。

2024年9月，洪田股份联合中科院上海光学精密机械研究所下属公司共同设立洪镭光学，切入精密光学设备领域。目前，公司已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。

未来，受益于AI算力基础设施投资扩张、下游产业技术持续升级以及国产替代政策支持，直写光刻设备行业有望在中长期保持高景气发展，该类设备需求有望持续放量。

在朱开星看来，无论是传统优势的电解铜箔装备、切入高端制程的直写光刻机，还是刚刚通过并购纳入麾下的PCB电镀设备，这些看似分散的业务板块，底层逻辑都高度统一，共同构成了公司未来“高端装备+技术服务”的平台化布局。

“我们正从单一的铜箔设备商，向铜箔+光刻+电镀的平台型公司转型。”朱开星透露，这一战略布局已覆盖了PCB产业链上超过40%的装备价值量。这让公司在面对AI服务器、IC载板、TGV玻璃基板等复杂的高端制造需求时，能够提供极具竞争力的整体解决方案。

值得一提的是，平台化布局还赋予了公司向耗材与服务端渗透的能力。

朱开星介绍，公司计划在未来根据高端装备市场与技术优势，前瞻布局核心零部件、元器件等耗材业务。同时，基于存量设备的规模优势，公司将推行标准化售后服务体系，从而提升服务性收入的占比，平滑周期波动。其表示，洪田股份将秉承“内增外拓，打造高端装备与技术服务的平台型科技创新企业”的企业发展战略，致力于成为全球领先的高端装备与技术服务整体方案解决商。

（财联社记者 方彦博 崔晓丽）