有投资者在互动平台向菲菱科思提问：“董秘您好，当前GPU、DPU普遍采用Chiplet、HBM等先进封装方案，公司目前代工的GPU/DPU算力板卡是否搭载采用先进封装的芯片？公司是否会向上游布局半导体先进封装或封装基板相关业务？”

针对上述提问，菲菱科思回应称：“您好，（一）随着摩尔定律放缓、先进制程成本增高，Chiplet模块化异构集成芯粒方案独立流片、良率相对高、成本下降，逐步成为延续算力提升的主要路线，HBM是3D垂直堆叠高带宽DRAM存储方案，独立存储芯粒堆栈，两者通过2.5D/3D先进封装实现物理集成，共同突破传统单片SoC在性能、成本与能效上的物理极限，两者是当前AI算力芯片以封装技术重构芯片架构的两大主要范式。（二）作为公司新开拓的业务DPU 及GPU板卡类制造相关产品有采用chiplet封装，目前公司已经与国内部分厂商建立的合作业务正在有序推进中。（三）公司将持续跟踪先进封装和基板相关业务等行业技术迭代趋势，未来业务拓展将结合战略规划、技术储备、市场环境审慎推进。感谢您的关注！”

本文源自：市场资讯

作者：公告君