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6月29日消息，韩国政府宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。

韩国总统李在明主持"三大超级项目"发布会，宣布将在西南部投资约800万亿韩元建设四座芯片工厂，由三星和SK海力士各承建两座，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。

与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。

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韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上表示，政府将把西南部打造为"第二半导体生产基地"，通过总规模约800万亿韩元的企业投资建设四座存储芯片晶圆厂。

李在明在发布会上指出，现有以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源及基础设施方面已接近极限，西南部新项目须大幅提速。三星集团会长李在镕表示，计划将光州作为芯片生产基地，并计划在忠清建设HBM工厂。

在研发层面，金正官表示，韩国政府将在15年内投入30万亿韩元，覆盖研发、设计、验证及制造等全产业链环节，以抢占下一代半导体竞争先机。韩国产业通商资源部预计，全球内存市场将在五年内增长四倍。

除芯片产能扩张外，AI基础设施投资同样体量庞大。韩国政府计划在2035年前向AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，以支撑物理AI与数据中心构成的产业生态。

李在明将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，强调三者协同运转方能推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。

在封装领域，政府计划向忠清地区投入81万亿韩元，将其培育为先进封装产业集群，以承接未来随产能扩张而增长的封装需求；东南及大庆地区则将被定位为半导体材料、零部件和设备供应链枢纽。

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