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2026年6月29日，国际半导体产业协会（SEMI）发布2026年第二季度版《12英寸晶圆厂展望报告》。

报告数据显示，2026年全球存储领域12英寸晶圆厂设备投资规模将迎来里程碑式突破，首次冲破500亿美元关口，同比增长29%，总规模达到520亿美元；2027年行业投资势头将延续稳步上行态势，同比再增11%，投资规模攀升至570亿美元。

从中长期发展维度来看，2024至2029年，全球存储板块12英寸晶圆厂设备支出将保持高速增长态势，复合年均增长率预计达19%。与投资增速匹配，全球12英寸存储晶圆产能也进入持续扩张周期，2026年行业月产能有望达到410万片，2027年月产能将进一步提升至420万片，持续夯实全球存储市场供给基础。

相较于往期版本，本次2026年二季度报告大幅上调了存储领域12英寸晶圆设备的整体投资预期。预期上调的核心原因，一方面是全球头部云服务商持续加码资本开支，扩大算力及存储相关布局；另一方面是全球人工智能产业化落地提速，AI加速器市场需求长期维持高位景气度，带动上下游存储设备需求持续释放。

从细分赛道来看，不同存储品类均实现大幅增长。在图形处理器、各类AI加速器的强劲拉动下，高带宽内存、DDR5新一代内存需求持续爆发，带动2026年动态随机存取存储器（DRAM）设备投资同比增长29%，整体规模增至370亿美元。同时，人工智能规模化部署推动海量数据存储需求持续攀升，利好闪存赛道发展，2026年三维闪存（3D NAND）设备投资预计同比增长28%，规模达到140亿美元。

当前，全球半导体厂商正持续深耕存储领域，集中布局先进制程DRAM产品与高堆叠层数3D NAND产品，技术迭代与产能布局双轮驱动，推动行业存储产能预期持续上调，这也是本次二季度报告上调相关产能预测的重要依据。

与此同时，行业技术升级也带来了新的发展特征，先进制程DRAM、高带宽内存、多层堆叠闪存等核心产品的技术迭代持续加快，芯片制造工艺复杂度大幅提升，受研发难度加大、生产工艺优化周期拉长等因素影响，行业实际有效产能的落地增速有所放缓，呈现出“投资高增、产能缓扩”的发展格局。

整体而言，人工智能产业已成为全球存储晶圆市场增长的核心引擎，持续带动上游设备投资、产能建设高速扩容，推动存储行业进入新一轮上行周期。尽管高端存储技术迭代抬高了产能落地门槛，放缓了有效产能释放节奏，但行业长期增长逻辑并未改变。

未来随着AI技术持续落地、算力基础设施不断完善，高端DRAM、高堆叠3D NAND等核心存储产品的市场需求将持续扩容，倒逼产业链持续技术创新、优化产能布局，推动全球半导体存储产业向高端化、高精密、高性能方向持续升级。

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