国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及方法”的专利，公开号CN122318908A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构及方法，包括塑封体Ⅰ，塑封体Ⅰ内包覆有至少四层芯片，塑封体Ⅰ上制作塑封通孔并对其进行金属化处理，塑封体Ⅰ上设置有再分布线路，再分布线路上植球。本发明通过芯片错位堆叠结合TMV技术，实现了多层芯片的垂直互连，有效利用了空间，缩小了封装体积；TMV孔采用实心金属化方案，可以有效提升产品的电源完整性与信号完整性，提高存储产品的读写性能，提高I/O密度以及带宽，并降低功耗；封装结构可包含多个堆叠结构阵列排布，适合大规模集成，提高封装密度。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员