6月30日，A股震荡攀升，截至上午收盘，上证指数涨0.2%报4082.13点，深证成指涨2.47%，创业板指涨3.06%，北证50涨3.33%，科创50涨3.51%，中证A500涨1.46%。A股半日成交2.12万亿元。
资金面，央行公告称，6月30日以固定利率、数量招标方式开展了695亿元7天期逆回购操作，全额满足了一级交易商需求，操作利率1.40%，投标量695亿元，中标量695亿元。同时，开展了6000亿元隔夜逆回购操作。Wind数据显示，当日5245亿元7天和3000亿元隔夜逆回购到期，据此计算，单日净回笼1550亿元。
消息面，6月30日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。6月份，制造业采购经理指数为50.3%，比上月上升0.3个百分点，重返扩张区间；非制造业商务活动指数和综合PMI产出指数分别为50.2%和50.6%，均比上月上升0.1个百分点，我国经济景气水平有所回升。
中国贸促会在6月30日上午举行的6月例行新闻发布会上表示，近期发布的《欧盟营商环境报告2025》显示，受访中资企业里，53%对欧盟营商环境评价积极，48.8%拟增加与欧盟企业间供应链合作。企业也反映欧盟存在“泛安全化”倾向加重、贸易投资壁垒增多、企业生产成本上升等问题。在欧中资企业重点关注欧盟数字经济、金融和绿色经济领域。
板块方面，算力硬件概念快速走强，长光华芯、光电股份以及铭普光磁领涨，玻璃基板概念反复活跃，联建光电、彩虹股份、TCL科技、水晶光电等涨幅居前。
伴随摩尔定律演进趋缓，先进封装成为后摩尔时代芯片提升集成度与系统性能的核心路径。而传统有机基板在大尺寸集成中面临翘曲变形、布线密度受限及信号损耗等物理瓶颈。在此背景下，玻璃基板凭借低介电常数、低介电损耗、高平整度、高化学稳定性及与硅高度匹配的热膨胀系数等优异特性，逐步成为新一代先进封装介质。
1、海目星
公司在HDI和PCB领域的激光钻孔设备已获得相应订单，未来有望受益于AI算力行业发展。——国泰海通证券
2、赛微电子
公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术，以MEMS工艺技术实现激光反射镜与电磁二维驱动器的集成，实现小型化、低成本、高精度微振镜的制造。——华福证券
3、水晶光电
公司紧抓算力基础设施、数据中心建设行业机遇，依托精密镀膜、超精密加工成型、半导体微纳光学制造等底层技术，切入AI数据中心光互联赛道。——招商证券
4、晶方科技
公司持续加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。——中邮证券
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