2026年6月30日盘中，光学光电子、通信设备、CPO概念、光通信模块等板块概念表现活跃；个股方面，锐捷网络20cm涨停，广立微、太辰光涨超11%，智立方、铭普光磁、新易盛等跟涨。

消息面，近日，康宁在首尔POSCOTowerYeoksam举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件GlassBridge(玻璃桥)，可直接对接光子集成电路与光纤，为CPO规模化落地扫除关键技术障碍；花旗银行最新报告预测，全球光互联市场有望在2028年达到920亿美元，三年复合增速高达65%，其中800G/1.6T光模块出货量将分别达到60/67百万只，NPO/CPO出货量将从2026年起加速放量。

值得一提的是，康宁与京东方签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连应用等重点领域展开合作。京东方已于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样并进入技术测试阶段。

Scale-acrossDCI规模化部署正显著拉动相干光模块需求，尤其800GZR/ZR+模块增长迅猛。据Dell'OroGroup统计，2026年第一季度IPoDWDM市场收入同比增长超40%，其中800GZR/ZR+出货贡献占比预计年内将超三分之一。CignalAI预测该品类2026至2028年复合增长率有望达315%。银河证券指出，当前行业面临4nmDSP芯片交付周期超九个月的供应瓶颈，成为主要摩擦点。

此外，光互联作为AI算力基础设施核心赛道，正从横向扩容与速率迭代转向纵向集成（CPO/NPO）新阶段。国泰海通证券研报观点指出，OFC2026大会显示前沿技术已进入规模化商用临界点，价值量提升源于带宽升级与场景扩张而非单纯涨价。建议聚焦高壁垒细分领域，包括光芯片、mSAP、光纤、隔离器等上游材料国产替代机遇，以及CPO/DCI等新兴应用方向。

光模块产业链供给端持续偏紧，头部厂商产能已锁定至2028年。激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至2028年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年。国海证券指出，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。据弗若斯特沙利文数据，2024年全球高速率光模块封测设备市场规模约51.8亿元，2029年有望突破101.6亿元，对应复合增长率约14%。

场内ETF方面，截至2026年6月30日午间收盘，国证通信指数(399389)强势上涨4.82%，通信ETF广发(159507)上涨4.67%。成份股锐捷网络20cm涨停，菲菱科思上涨14.69%，科思科技上涨12.09%，太辰光，盛路通信等个股跟涨。前十大权重股合计占比61.22%，其中权重股新易盛上涨9.33%，中际旭创、天孚通信等跟涨。

规模方面，截至2026年6月29日，通信ETF广发最新规模达8.40亿元，创成立以来新高；份额方面，通信ETF广发最新份额达7.86亿份，创成立以来新高。资金流入方面，通信ETF广发最新资金净流入5460.31万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”1.41亿元。

通信ETF广发(159507)：紧密跟踪国证通信指数，选取沪深北交易所通信产业相关上市公司，用以反映中国证券市场上通信行业证券价格变动的趋势，标的指数一键覆盖新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头，权重占比超30%！场外联接(A：019236；C：019237)。

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