国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“像素电路、阵列基板和电子设备”的专利,公开号CN122313887A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本公开提供一种像素电路、阵列基板和电子设备。该像素电路包括发光器件、发光驱动单元、阈值补偿单元和老化补偿单元;所述发光驱动单元分别与所述阈值补偿单元、所述发光器件和所述老化补偿单元电连接;所述发光驱动单元用于驱动所述发光器件发光;所述阈值补偿单元用于补偿所述发光驱动单元的阈值电压;所述老化补偿单元用于补偿所述阈值补偿单元对所述发光驱动单元控制电压的偏移量。本实施例消除或者缓解阈值补偿单元的器件老化对发光驱动单元控制电压的偏移量,提高像素电路的可靠度,进而提高显示屏的使用寿命。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目149次,专利信息41820条,此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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