苹果即将在 2026 年发布的旗舰手机 iPhone 18 Pro 近日曝光了更多细节，相关信息来自塔塔集团工厂遭遇网络攻击后泄露的 630GB 机密文件，其中包括主板设计图、物料清单以及 A20 Pro 芯片与相机配置等技术文档。最新分析显示，苹果在蜂窝基带上或将采取“按地区区分”的混合方案，美国版将继续依赖高通调制解调器，而其他地区机型则更多采用苹果自研 C2 基带芯片。
根据苹果内部物料清单，美国市场的 iPhone 18 Pro 机型将支持 5G 毫米波网络，并搭载多款高通组件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A 等，整体方案延续高通成熟的毫米波解决方案。相比之下，计划在其他地区销售的 iPhone 18 系列机型则被文档标注为使用苹果自研的 C2 调制解调器，继续推进基带自给自足布局。
从现有信息来看，苹果自研基带 C1 与 C1X 目前仍不支持毫米波，C2 芯片似乎也延续了这一限制，这被认为是美国版 iPhone 18 Pro 继续依赖高通硬件的主要原因。在苹果现有的 iPhone 17 产品线上，已经出现了“自研基带 + 高通基带”并存的局面，其中 iPhone Air 与 iPhone 17e 使用苹果自研基带，而 iPhone 17、iPhone 17 Pro 与 iPhone 17 Pro Max 则仍搭载高通方案。
泄露的主板设计图还显示，iPhone 18 Pro 在硬件层面将进一步细分版本：其中，型号为 820-04340-06 的逻辑主板集成毫米波连接器和高通调制解调器，对应支持毫米波的机型；而编号为 820-04305-06 的逻辑主板则为非毫米波版本，推测主要面向不部署毫米波网络的市场。这一“按地区、按网络形态”区分硬件的平台策略，将使 iPhone 18 Pro 在蜂窝连接体验上呈现更复杂的组合形态。
在蜂窝功能的地区差异上，中国内地市场的变化也颇为引人关注。目前在售的 iPhone 机型中，中国内地版本不支持 eSIM，而是以双实体 SIM 卡为主，但塔塔泄露文件中的一份区域配置清单显示，“V64 P2 阶段起不再提供双实体 SIM”，并明确提到面向 “CN” 配置将支持 eSIM 与实体 SIM 的组合，意味着未来中国内地版 iPhone 18 Pro / Pro Max 机型有望首次引入 eSIM 支持。
在处理器方面，被内部代号为 “Borneo” 的 A20 Pro 芯片同样出现在泄露文件中，相关技术文档显示，苹果有望在 A20 Pro 上采用 WMCM 封装工艺，而非目前常见的 InFO-PoP 封装。WMCM 是一种晶圆级多芯片封装形式，可以将应用处理器与内存并排放置在同一封装之下，而不是像 InFO-PoP 那样叠层封装，带来更灵活的芯片堆叠和散热设计空间。
在现有 InFO 方案中，CPU、GPU 与神经网络引擎等核心逻辑位于同一芯片上，内存则作为封装内的附加组件，整体配置相对固定。而 WMCM 设计允许苹果将 CPU、GPU 与神经网络引擎拆分为不同芯片裸片，再通过封装互联进行组合，这为日后根据性能、功耗或定位推出更多差异化的芯片配置提供了可能，有利于拉开不同机型之间的产品梯度。
文档同时显示，在 iPhone 18 Pro 的双层主板设计中，A20 Pro 系统级芯片的位置将更靠近主板边缘，而机身存储芯片则被安置在两层主板之间更深的位置。这一布局调整预计会对整机的散热表现与可维修性产生一定影响，但具体影响程度目前仍有待后续实机拆解与测试验证。
在影像系统上，诊断数据对比表明，iPhone 18 Pro 的广角主摄传感器 ID 已由 iPhone 17 Pro 的 0x903 变为 0x905，意味着主摄硬件将进行升级。已知 iPhone 17 Pro 使用的是索尼定制的 IMX-903 传感器，因此业内普遍推测，iPhone 18 Pro 将换装全新的索尼 IMX-905 传感器，属于新一代为苹果定制的旗舰级图像传感器。
此前 2025 年 10 月、2026 年 2 月与 2026 年 4 月的多次传闻均提到，iPhone 18 Pro 广角主摄有望引入可变光圈设计，为用户带来更强的景深控制能力和更灵活的进光量调节空间。如果上述配置落地，可变光圈将一定程度减少对计算摄影的依赖，在虚化效果实现上更接近传统相机的光学成像表现。
需要指出的是，此次泄露的主板图纸与设计文档，大多对应的是仍处于不同开发阶段的原型机硬件，包括早期版本与 Proto2 等不同阶段的工程样机。目前尚无法确认这些设计是否已经定型，苹果在量产前仍可能对调制解调器方案、芯片封装或相机模组等细节进行调整，因此最终量产版 iPhone 18 Pro / Pro Max 的具体配置仍存在一定变数。
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