AMD 宣布推出 Versal Premium Gen 2 MoP 自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的 Versal 产品，在单一封装内集成最高 32GB LPDDR5X 内存，最高带宽可达 288GB/s，相比传统板载或分立 LPDDR5X 方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
此次由 HBM 高带宽内存供应持续紧张、价格高企所推动的设计转变，被视为应对数据中心与 AI 市场需求的关键一招，也意味着在高带宽场景中，LPDDR5X 封装内存正在成为替代 HBM 的现实选项。
根据 AMD 介绍，Versal Gen 2 MoP 通过在封装中集成多达四颗 LPDDR5X 芯片，实现最高 32GB 容量、最高 9000MT/s 速率与最高 288GB/s 带宽，相比分立 LPDDR5X 设计可缩减超过 60% 的板卡面积，同时带来高达 10 倍的算力提升，并支持超过 15 年的产品生命周期。 更紧凑的封装和板卡设计，有助于在企业与数据中心标准外形（EDSFF）、3U VPX 等以往因外部高速内存布线、空间与散热问题而难以实现的形态中部署高带宽系统，也便利了在电信及航空航天等受限环境中的应用。
Versal Premium Gen 2 MoP 采用基于 Arm 架构的自适应 SoC 设计，并在芯片内集成 CXL 3.1 与 PCIe 6.0 硬核 IP，单链路速率最高 64Gb/s，可与 AMD EPYC 处理器搭配，为数据密集型应用提供高速数据通路。 在内存资源方面，MoP 设计支持最高 9000Mb/s 的 LPDDR5X 内存，同时通过 CXL 内存池与扩展模块实现灵活的内存扩展，为 AI 推理、视频处理、网络安全等高带宽工作负载提供充足的数据供给能力。
在具体资源配置上，目前公布的 Versal Premium Gen 2 MoP 器件包括 2VP3422、2VP3522 与 2VP3622 等型号，系统逻辑单元最高可达 327.3 万个，集成 LPDDR5X 容量统一为 32GB，配备八个 x32 位控制器，同时提供多达数千个 DSP 引擎以及两路 PCIe 6.0 x8 接口并支持 CXL 3.1。 这些器件还具备最高 194 条 XP5IO 与 78 条 MIO 通道，以及最多 72 个 GTM2 高速收发器，面向需要高带宽、高 I/O 密度和强大可编程逻辑的复杂系统设计。
面向长生命周期和严苛环境，Versal Premium Gen 2 MoP 支持工业级工作温度范围，从 -40℃ 到 110℃，适合长期在线、任务关键型场景，在可靠性与性能之间寻求平衡。 借助 LPDDR5X 封装内存与超过 15 年的生命周期支持，AMD 试图将产品供应节奏与数据中心驱动的 HBM 更新周期脱钩，降低因内存停产或供应受限而被迫改版的风险，这一点对工业控制、通信、国防等行业尤为重要。
在安全能力上，Versal Premium Gen 2 MoP 引入 PCIe 6.0 的链路层完整性与数据加密（IDE）特性，增强对物理攻击的防护能力，保障传输中数据安全。 芯片内集成的 DDR 内存加密功能可在不占用可编程逻辑资源的前提下保护静态数据，而硬核 400G 高速加密引擎则为高带宽安全处理提供支持，以在不牺牲吞吐的情况下强化整体安全性。
在开发与交付层面，Versal Premium Gen 2 MoP 提供预验证的封装 LPDDR5X 接口，免去了在电路板上进行高速度内存布线的复杂工作，有助于减少板级仿真与验证，从而缩短项目开发周期、降低设计风险并减少昂贵的多次改板。 AMD 表示，这一封装内存架构旨在帮助系统架构师在有限空间与严苛热设计条件下继续提升带宽与算力，加速高带宽系统的量产落地。
根据官方规划，Versal Premium Gen 2 MoP 设备预计将在 2026 年底开始送样，并于明年下半年进入量产阶段。 在 HBM 持续供不应求、价格维持高位的大背景下，AMD 通过在 Versal Gen 2 上引入封装 LPDDR5X 方案，试图为高带宽计算市场提供一个兼顾性能、成本与供应稳定性的折中选择，也为未来更多标准 SoC 采用封装内存架构提供了样板。
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