据半导体研究机构SemiAnalysis于6月30日发布的报告，英伟达 在GTC 2026上发布Rubin Ultra GPU仅三个月后，便已取消其原定的四芯片设计。修订后的方案回退至双芯片配置，性能约为原承诺的一半。此次挫折恰逢英伟达面临超大规模云厂商自研AI芯片的日益激烈竞争之际，可谓雪上加霜。
制造难题迫使设计重新调整
据 SemiAnalysis 报道，台积电（TSMC）CoWoS-L 先进封装工艺中存在基板翘曲问题，导致原定的四芯片设计方案无法实现。最初的 Rubin Ultra 计划采用单一大型封装，搭载约 1 TB 的 HBM4E 显存。经过缩减后的方案改为采用双芯片 GPU，配备 384 至 768 GB 的 HBM4E 显存，并通过板级"二加二"配置来实现与英伟达原本设想的单体封装方案相近的整体性能。
SemiAnalysis 表示："制造层面的执行问题只会进一步加速市场份额的流失。"该机构此前曾就产品时间表与英伟达产生过分歧，包括今年六月初围绕共封装光学路线图的争议——此事一度引发英伟达官方的正式回应。
CUDA 护城河承压
这一取消事件发生之际，外界对英伟达在 AI 加速器市场主导地位的质疑也在持续升温。尽管该公司仍占据约 80% 至 85% 的市场收入份额，但竞争对手正在加速追赶。Anthropic 于 4 月宣布与亚马逊云科技签署一项为期十年、总额达 1000 亿美元的合作承诺，涵盖现有及未来的 Trainium 芯片，用于训练和部署其 Claude 模型。据 Futurum Group 对该协议的分析，目前 Trainium 算力的大部分分配均专用于 Claude 相关工作负载。
英伟达软件层面的竞争优势同样面临挑战。OpenAI 的 Triton 编译器和谷歌的 JAX 框架等硬件无关框架，使开发者无需重写 CUDA 代码，即可在 AMD、英特尔以及定制 ASIC 上部署模型。多位网络评论人士对 SemiAnalysis 的分析框架提出质疑，指责该机构存在立场偏颇，并指出其所描述的部分竞争动态并非新鲜事物。
下一步将会如何
英伟达的数据中心业务依然强劲——2026财年营收达到2159亿美元，同比增长65%。但Rubin Ultra的挫折引发了外界对英伟达能否持续保持代际跨越步伐的质疑，因为封装技术正逐渐逼近物理极限。台积电已在为英伟达未来设计探索面板级封装技术，从CoWoS升级至CoPoS，以应对日益庞大的芯片组装需求。
SemiAnalysis将此次取消事件定性为并非孤立的制造偶发故障，而是行业格局转变的一个缩影——超大规模云厂商越来越不愿意等待英伟达的下一代芯片，因为他们完全可以自己研发。
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