国家知识产权局信息显示，乐金显示有限公司申请一项名为“组装基板”的专利，公开号CN122318450A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，提供了一种组装基板。组装基板包括组装基底基板、设置在组装基底基板上的多个第一组装电极、在组装基底基板上以预定间隔面向多个第一组装电极的多个第二组装电极、设置在组装基底基板上并且包括与多个第一组装电极和多个第二组装电极重叠的多个开口的绝缘层、以及设置在多个第一组装电极和多个第二组装电极上并且围绕多个开口的多个线圈。

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作者：情报员