国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“封装打线应力监测结构、芯片封装结构及封装打线应力的监测方法”的专利，公开号CN122318819A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装打线应力监测结构、芯片封装结构及封装打线应力的监测方法，涉及半导体技术领域。封装打线应力监测结构包括金属连线层级和应力敏感器件，金属连线层级的顶部设置有焊盘，金属连线层级在其高度方向上包括依次层叠且间隔设置的多层金属层，应力敏感器件设置在金属连线层级的底部，在金属连线层级的高度方向上，应力敏感器件与金属连线层至少部分重叠，应力敏感器件与金属连线层级的至少一层金属层电连接。通过实时监测电性采集参数的变化，可反映封装打线应力的实时状态，从而可以对封装打线应力的实时监控，可以检测到异常环节，不需要对工艺环节逐一检查，进而提升异常环节排查效率。

天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1739次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息841条，此外企业还拥有行政许可43个。

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作者：情报员