来源：滚动播报

（来源：财闻）

公司已完成正交架构的112G高速背板产品开发及批量生产，224G高速连接器已达到样品试制合格的状态

有投资者向华丰科技（688629.SH）提问，英伟达（NVDA.US）Kyber等新架构采用正交背板替代铜缆连接，公司如何看待这一趋势？线模组业务未来的市场空间和公司应对规划是怎样的？

7月1日，公司回答表示，正交架构是高速背板连接器的重要技术演进方向，可有效提升信号传输密度、降低传输损耗，公司已完成正交架构的112G高速背板产品开发及批量生产，224G高速连接器已达到样品试制合格的状态，公司将持续关注行业技术发展趋势，积极把握市场机遇。公司高速背板连接器及高速线模组产品广泛适用于数据中心高端服务器、交换机等场景，AI算力基础设施升级带动需求持续增长，公司将加大研发投入，推进产品向更高速率、更高密度方向升级，积极拓展下游应用场景。