国家知识产权局信息显示，太仓金煜电子材料有限公司申请一项名为“一种微结构涂层型硬化PMMA薄膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122302340A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种微结构涂层型硬化PMMA薄膜及其制备方法和应用。该薄膜包括PMMA基材层、底漆层和硬化层。底漆层由改性丙烯酸酯树脂、紫外线吸收剂和溶剂组成，厚度1.5~3μm；硬化层由硅溶胶、纳米级α‑氧化铝颗粒、硅烷偶联剂和催化剂组成，厚度4~8μm，纳米α‑氧化铝粒径10~50nm，含量5~15wt%。该薄膜的可见光透光率≥95%，硬度达5H‑9H，附着力≥4B。本发明还公开了制备方法，包括PMMA基材等离子体预处理、底漆层涂覆固化、硬化层涂覆固化等步骤。本发明采用双层涂层结构和纳米级硬质颗粒，在保证高硬度的同时实现高透光率，工艺简单、成品良率高，适用于3D打印机耗材配件及光学仪器领域。

天眼查资料显示，太仓金煜电子材料有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1467.9355万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓金煜电子材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。

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作者：情报员