国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN122318278A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件及其制备方法，该半导体器件包括衬底；外延结构，位于衬底一侧且包括多层外延层；欧姆接触增强结构和欧姆电极，欧姆接触增强结构位于至少部分外延层远离衬底的一侧，欧姆电极位于欧姆接触增强结构远离衬底的一侧且与欧姆接触增强结构形成欧姆接触；其中，欧姆接触增强结构包括与欧姆电极接触的接触表面以及与欧姆电极不接触的非接触表面，至少部分接触表面的粗糙度小于非接触表面的粗糙度。采用上述技术手段，通过将欧姆电极与表面粗糙度小的接触表面进行欧姆接触，进而能够减小欧姆接触电阻，提高半导体器件的输出电流以及输出功率。

天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50820.4461万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息344条，此外企业还拥有行政许可15个。

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作者：情报员