苹果现在应该正在焦头烂额ing，现在保密工作真是越来越难做了。
在猪队友的不懈努力下，iPhone 18 Pro 竟然连跌落测试实拍、主板电路图、自研基带代号都已经被黑客在网上给曝光了。
18 Pro 跌落测试
事情是这样的，苹果在印度的一个核心供应链伙伴——塔塔集团（Tata）的工厂，遭遇了非常严重的网络攻击，黑客直接从他们的服务器里卷走了整整 630GB 的机密文件。
路透社报道
630G 是个什么概念？如果里面装的全是工程图纸、芯片数据表和内部测试视频，这相当于把苹果未来一两年的底牌给抄了个底朝天。
这堆数据在暗网早已流传一段时间了，最近才开始在互联网传开。最震撼的，莫过于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的主板设计图纸（内部代号分别是 V63 和 V43）。
里面详细到了什么程度？主板的每一层布局、不同角度的切面，甚至连哪个电容芯片是由哪家供应商提供的，全都标得清清楚楚。这等于把手机的骨架直接摊在阳光下了。
除了硬件，未来的芯片信息也跟着泄露了。
文件里赫然出现了苹果下一代芯片——A20 Pro 的数据表。它的内部代号叫“Borneo”（婆罗洲）。
从泄露的信息来看，这个 A20 Pro 除了常规的性能提升，重点会升级它的图像信号处理器（ISP）和屏幕安全性。也就是说，未来的 iPhone 在拍照、屏幕显示安全方面，可能会有挺大的动作。
此外，这次泄露的文件里出现了一个代号叫“Ganymede”（盖尼米德，也就是木卫三）的玩意，正是苹果自研的 C2 基带。文件确认它会用在 iPhone 18 Pro 上。看来，苹果为了摆脱对高通的依赖，真的是在玩命硬啃这块硬骨头。
甚至在文件中还出现了折叠屏 iPhone 的字眼，代号是 V68。
不过，抛开这些硬核的参数，这堆文件里最让人哭笑不得的，其实是苹果为了防泄密而搞出来的“谍战操作”。
大家都知道苹果防内鬼有一套，这次泄露的测试视频里，就曝光了苹果在研发 iPhone 17 Pro 时的骚操作。
当时为了把测试机发给员工或者合作方测试，苹果专门做了一种“烟雾弹包装盒”。盒子上印的手机图案根本不存在，而是把一架 M4 芯片 iPad Pro 的摄像头模组，强行缝合到了 iPhone 的后背上，而且连苹果的 Logo 都没有。
远远看一眼，你只会觉得这是哪个山寨厂出的绝世丑机，绝对想不到这居然是苹果还没发布的旗舰机。
不得不说，苹果在跟内鬼斗智斗勇这方面，心思真的太细了。
但苹果最近的供应链网络安全，真的是摁下葫芦起了瓢，到处都在漏风。
看完这些，只能说现在的科技春晚真的是越来越没悬念了。以前是发布会前看爆料，现在直接连电路图都能看了...
（外网上不少关于这波泄露的图都已经404了，不知道是不是苹果开始发力了）
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