国家知识产权局信息显示，顶合半导体（武汉）有限公司取得一项名为“可插拔式光接收探测器组件”的专利，授权公告号CN224436644U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种可插拔式光接收探测器组件，其特征在于，包括光接收探测器、金属管体、调节套环和金属插芯组件，其中：金属管体套设在光接收探测器上，两者固定连接；调节套环，经过一次对准后，其一端套设在金属插芯组件上，经过二次对准后，其另一端与金属管体固定连接。本实用新型通过在光接收探测器和金属插芯组件之间设置金属管体、调节套环，且调节套环通过两次对准后分别与金属管体和金属插芯组件连接，从而可以实现精密可调节式耦合。

天眼查资料显示，顶合半导体（武汉）有限公司，成立于2024年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本541.4445万人民币。通过天眼查大数据分析，顶合半导体（武汉）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员