北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）近期，上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称"天科合达"）科创板IPO获得受理，公司拟募资27.8亿元。

招股书显示，天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。2025年，天科合达营收、净利双降，当年实现营业收入约为9.56亿元；对应实现归属净利润约为-6.64亿元，亏损同比加剧。