据媒体报道，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

存储大厂大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求，推动全球设备行业订单确定性显著提升。机构表示，到2028年，全球半导体设备市场的年度规模有望达到2500亿美元。对比2025年的市场预期，这一数字意味着在短短三年内，市场规模将实现翻倍以上的增长。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

赛腾股份在HBM制造检测等领域形成差异化优势，核心产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备，为Samsung、SUMCO、奕斯伟等境内外头部厂商核心供应商。

‌亚威股份持股23.81%的苏州芯测收购的GSI公司拥有存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士等行业龙头。

（财联社）