国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“电镀挂具及镀膜设备”的专利，授权公告号CN224430775U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电镀挂具及镀膜设备，电镀挂具包括承挂结构、第一导电板和电压接部。第一导电板固定于承挂结构在第一方向上的一侧，且围设形成有在该第一方向上贯通设置的第一窗口。第一导电板包括位于第一窗口且一端悬空的第一压条。多个第一压条沿第一窗口的周向间隔布置。全部第一压条与承挂结构在该第一方向上间隔形成用于夹持工件的装夹空间。电压接部朝向装夹空间设置，用于导电的压接位于装夹空间的工件，第一压条的悬空端上形成有电压接部。本技术方案，不仅可简化电镀挂具的结构，降低制造成本，而且能够实现向工件的特定区域通电，满足特殊镀膜工艺需求。

天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目262次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可47个。

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作者：情报员