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（来源：半导体芯情）
近日，半导体产业链似乎开启了全面涨价潮。从存储产业扩展到制造和封装等。
据了解，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
据悉，此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。
关于涨价原因，日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。其补充道，日月光过去每年资本支出大约20亿美元，2025年提升至53亿美元，今年则上调至85亿美元，未来也不排除再次上调。
不只是日月光，有消息称，芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。前述知情人士表示，芯联集成此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。
相关人士透露，受上游原材料及制造成本持续攀升、下游AI与新能源需求爆发，公司产能供不应求，为持续保障产品品质与供应稳定，公司决定对产品价格进行调整。
近年来，公司产品向更高集成度、更优能效比方向升级，提价不仅是成本传导，更是对技术创新价值的合理体现。
据了解，芯联集成主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI、工控、高端消费领域的功率（功率器件、功率IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS传感器执行器、模拟IC、信号接口等）系统代工。
根据Counterpoint Research发布的报告，AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。
近期，半导体产业公司不约而同的开启涨价模式，如斯达半导、扬杰科技、士兰微等也分别对客户发布了涨价通知，也均是年内第二轮涨价。
比如，斯达半导表示，受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加，随着多重成本增加压力继续叠加，目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价，调价幅度为15%起。
比如，宏微科技在6月26日的投资者交流会中表示：“公司已于今年3月针对IGBT、MOSFET相关产品完成首轮调价，近期已启动第二轮产品涨价。调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。”
在德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等发函将于7月份开启二轮涨价后，士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导等国内功率半导体龙头全线跟进涨价。
华润微自2月1日起已率先启动全系列产品涨价，上调幅度为10%。近期已启动了第二轮涨价。
在业内流传的一份国内功率半导体龙头扬杰科技的涨价函，扬杰科技称：“受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，步入下半年，原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。”
为此，扬杰科技决定自7月1日起对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%~15%。扬杰科技向媒体解释，此番涨价能顺利向下游传导，还在于当前市场需求的高景气。实际上，就行业而言，本轮涨价结构差异明显。
据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。
对于涨价的持续性，华润微管理层在5月底的投资者交流会中表示：“公司将充分利用当前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。”
前述华润微相关人员透露，得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。“公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。”
半导体芯情了解到，此前在3月至4月，德州仪器、MPS（芯源系统有限公司）、意法半导体、恩智浦（NXP）纷纷发布涨价函，其中AI服务器电源产品涨价20%至85%不等。国内多家模拟、功率器件厂商同步跟进上调产品价格。目前，半导体产业链有超过二十多家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。
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