国家知识产权局信息显示，三星钻石工业股份有限公司申请一项名为“划线装置的控制装置、划线装置以及划线方法”的专利，公开号CN122319772A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，划线装置的控制装置包括控制部。被加工物（100）包括具有偏角（θ）的单晶基板（200），该偏角是主面相对于基准晶面的角度。控制部控制在被加工物（100）上形成划片线的轮的位置。控制部在形成与基准晶面和主面的交线平行的划片线的工序中，根据单晶基板（200）的厚度控制接触起始点在与交线正交的截面中平行于主面的方向上的位置。

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作者：情报员