国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“封装基板及其制造方法”的专利，公开号CN122318856A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，实现例涉及封装基板及其制造方法。实现例的封装基板包括：玻璃芯，包括板玻璃及配置于所述板玻璃的空腔；第一元件模块，配置于所述空腔内；上部层，配置于所述玻璃芯上，且包括再分配线；以及下部层，配置于玻璃芯下，且包括再分配线。所述上部层包括配置于所述玻璃芯的上表面的电导性层，所述下部层还包括作为配置于所述第一元件模块的下表面的金属层的模块下表面金属层，所述模块下表面金属层覆盖配置于所述第一元件模块的第一元件的一面的面积的60%以上，所述模块下表面金属层暴露于所述下部层的下表面。实现例的封装基板可提供寄生元件的发生顾虑少且稳定，并具有可实现薄且有效的空间配置的空腔及散热性金属层的封装基板及其制造方法。

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作者：情报员