国家知识产权局信息显示，上海拜高迈道技术有限公司申请一项名为“一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN122302815A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种高导热有机硅灌封胶及其制备方法，所述有机硅灌封胶包括A组分和B组分；其中，所述A组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油35～50份，复合填料40～60份，硅烷偶联剂6～14份，铂催化剂0.05～0.3份；B组分包括以下重量份的原料：乙烯基硅油20～30份，改性硅油5～15份，复合填料40～60份，抑制剂0.01～0.05份。本发明的灌封胶具有高导热性、强阻燃性、力学性能佳、寿命长、黏度适宜的优势，适用于电子器件对高导热灌封的要求。

天眼查资料显示，上海拜高迈道技术有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海拜高迈道技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可10个。

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作者：情报员