国家知识产权局信息显示，广州金升阳科技有限公司取得一项名为“一种PCB电路板组件”的专利，授权公告号CN224439293U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB电路板组件，由两块电路板构成，包括主电路板和子电路板，主电路板的引脚为金手指结构，从一边伸出，分设于两侧，与PCB板一体成型；主电路板内设有变压器绕组，变压器绕组的中心位置处开有大通孔，用以供平面变压器磁芯中柱组入，变压器绕组位置的两边开有方形槽，用以供平面变压器磁芯边柱组入；子电路板的引脚为金手指结构，从一边伸出，与PCB板一体成型；其中，主电路板和子电路板内设有大面积覆铜。与现有技术相比，本实用新型的PCB电路板组件，可使电源实现高功率、小体积的特点。

天眼查资料显示，广州金升阳科技有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州金升阳科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目113次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息2050条，此外企业还拥有行政许可35个。

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作者：情报员