在半导体和显示屏测试领域，弹片针模组与芯片测试座是实现信号稳定传输的关键部件。随着芯片封装向BGA、QFN、LGA等方向发展，测试点间距不断缩小，对测试治具的精度和稳定性提出了更高要求。
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弹片针模组是目前解决窄间距测试的主流方案之一。根据飞时通科技公开的产品资料，其自主研发的弹片针采用双接触点双蛇型结构设计，具备阻抗小、长时间测试稳定的特点，能够完全满足Demura测试要求。该弹片针在Cell blade pin治具中的应用数据显示，寿命可达50K次，测试导通率达到99%以上。目前飞时通已推出C4-5B和C4-7两款标准弹片针型号，分别适配50pin和60pin针芯。
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在芯片测试座方面，飞时通的产品线覆盖了POGO PIN、导电胶、弹片针等多种接触方式。其中，旋钮式POGO PIN芯片测试座采用六面多围推动结构，配合手动平衡压合设计，适用于半导体多围芯片测试。据资料显示，该测试座探针孔直径最小可达0.15mm，测试点最小间距可做到0.2mm，支持高低温测试环境，探针可单独更换维护。
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飞时通目前拥有30余项自主研发专利，并通过了国家高新企业及深圳市专精特新中小企业认证。公司在深圳设有1200平方米的研发与组装工厂，在东莞设有精密加工工厂，加工精度可达±0.002mm，为弹片针模组和芯片测试座的生产制造提供了保障。
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