7月2日，港交所官网显示，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（下称“公司”）向港交所主板提交上市申请，中信证券担任独家保荐人。

招股书显示，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、 FCCSP 、WBCSP 及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是一种用于半导体封装的专业高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。公司的历史可追溯至2011年，当时臻鼎集团开始其开发及生产IC载板的业务。作为IC载板业务专注增长的一项策略，公司于2019年注册成立，作为臻鼎的间接全资子公司，以承接及独立承担臻鼎集团的IC载板业务。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司在中国内地的IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名上升，并在FCBGA及FCCSP载板的中国内地制造商中各排名第三。在全球按2025年IC载板收入计前20大IC载板供应商中，公司在2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。公司的收入由2023年的人民币1,182.9百万元快速增长至2024年的人民币2,055.5百万元及2025年的人民币2,828.6百万元，复合年增长率为54.6%。公司的收入进一步增加至截至2026年3月31日止三个月的人民币923.9百万元，较2025年同期增长70.9%。

（港交所官网）