国家知识产权局信息显示，中达建凌（武汉）科技发展有限公司取得一项名为“一种IC芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN224436514U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC芯片测试夹具，涉及测试夹具技术领域，包括：承载台，承载台上固定安装有支撑座，支撑座上安装有测试机构，承载台顶端且位于支撑座相邻两侧位置依次设有测试孔区和定位孔区；多个定位座，定位座顶端设有向下凹陷的定位滑槽，定位座底端设有与测试孔区和定位孔区适配的定位插柱，定位座顶端设有与定位插柱适配的定位插槽。本实用新型通过在定位座底端和顶端分别设置定位插柱和定位插槽，再配合承载台上设置的测试孔区和定位孔区，不仅使相邻两个定位座之间可以实现叠放，同时使定位座通过定位插槽可以在测试孔区或定位孔区位置进行定位，方便用户根据使用需求进行选择以及拆装更换。

天眼查资料显示，中达建凌（武汉）科技发展有限公司，成立于2022年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中达建凌（武汉）科技发展有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员